近年来，随着微电子技术的飞速发展，多层板的需求与技术要求都在不断升级。为了适应高密度电路和大容量布线，多层板设计越来越倾向于集成高功能电路，对电气特性，如串扰抑制（Crosstalk）和阻抗控制的精度提出了更高标准。随着电子元件的尺寸减小和表面组装元件（SMD）的广泛应用，电路板的线路布局变得更为复杂，线路宽度和孔径变得更精细，多层板层数也逐渐增加，10~15层的高多层板成为主流。
1980年代末期，为满足小型化和轻量化的需求，薄形多层板如0.4~0.6 mm厚度的基材开始普及，通常通过冲孔技术进行零件导孔和外形处理。针对不同应用领域，多层板的基材和规格各异：
大功率功放：采用陶瓷+FR-4板材和铜基，4层设计，沉金表面处理，特色在于混合陶瓷和FR-4的层压，铜基压结。
军工高频多层板：选用PTFE基材，厚度3.85mm，4层结构，盲埋孔技术，银浆填充孔。
绿色产品：环保FR-4，0.8mm厚度，4层，尺寸50mm×203mm，线宽/线距0.8mm，孔径0.3mm，沉金或沉锡处理。
高频、高Tg器件：BT基材，4层，1.0mm厚，化金表面处理。
嵌入式系统：FR-4基材，8层，1.6mm厚，喷锡表面，线宽/线距4mils/4mils，黄色阻焊。
DCDC电源模块：高Tg厚铜箔和FR-4，10层，1.6mm厚，10层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔，适合大电流输出。
高频多层板：陶瓷基材，6层，3.5mm厚，沉金处理，以埋孔技术为主。
光电转换模块：陶瓷+FR-4，15mm×47mm，6层，1.0mm厚，镀金+金手指表面，嵌入式定位设计。
背板：FR-4基材，20层，6.0mm厚，外层铜厚1/1盎司（OZ），沉金处理。
微型模块：FR-4，4层，0.6mm厚，盲孔设计，半导体通孔，沉金表面。
通信基站：FR-4，8层，2.0mm厚，喷锡表面，线宽/线距4mils/4mils，深色阻焊，多BGA阻抗控制。
数据采集器：FR-4，8层，1.6mm厚，沉金处理，线宽/线距3mils/3mils，阻焊为绿色哑光，具备BGA和阻抗控制功能。
扩展资料1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。