如果国内芯片、半导体板块的A股上市公司能够抓住产业机遇，结合国内政策和下游需求完成历史性的增长，则后市一定能够走高。
芯片、半导体以及5g、新能源车等行业是今年两会的重要讨论话题，在未来二十年的时间里，这些板块国家一定会重点发展。
现阶段，国内的半导体和芯片技术仍然落后于国际水平，而股票市场上的相应板块已经上涨了一波行情，估值偏高，应谨慎入场。但从长远来看，国家研发芯片、半导体是成为科技强国的必经之路。
政策重点扶持，研发芯片技术上升为国家战略2020年是大科技年，科技是国家的第一生产力，在几次三番被美国压制受限以后，政府痛下决心，只有大力发展科技，才能真正强国强民。
为此，推进部署了国家级经济技术开发区的创新提升，誓在打造改革开放的新高地。从国家层面来说，芯片和半导体行业已经提高到了国家战略高度的位置上。
在国际各国争相激烈发展核心技术的背景下，中国也势必不会落后，无论后续人力物力需要投入多少，都会放在国家发展计划的前列，因此这两个板块的后续上升力度也会非常有潜力之一。
国家提供资金扶持，提供多项税收优惠为了吸引国内外投资者更多得参与到中国的芯片、半导体产业中，并促进信息产业的发展。
有关部门已经决定延续集成电路和软件企业的所得税优惠政策，在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”（即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收）或“五免五减半”（即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收）的基础上，对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。
大资金流入相关股票板块，芯片与半导体板块厚积薄发从半导体板块的股票技术面上来看，芯片与半导体板块是有预期的，最近的股票市场只要科技股的走势好，指数就会上涨，整个市场的盘面也表现更好。
芯片与半导体板块从高点下来后经历了好几轮洗盘建仓，三重底底部明显，说明主力在这个板块投入了不少资金。在未来10年的半导体产业链持续向大陆转移的背景下，中国半导体上市公司将有数倍的上升空间，特别在5G周期即将启动后，全球半导体需求也将进入新一轮的爆发期。
虽然目前半导体估值偏高，但是芯片和半导体行业在技术上一定会深入发展，资金上一定会有国家财政支持，人力物力上会有最优秀的人才去研究。
现在只是发展初期，技术还没有突破，半导体业绩尚未兑现，未来有极高的发展前景和利润空间。
中国集成电路概念股有哪些
半导体概念一共有23家上市公司，其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易，另外12家半导体概念上市公司在深交所交易。
根据云财经大数据智能题材挖掘技术自动匹配，半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生 北方华创、 上海新阳、 太极实业。
集成电路设计
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年962亿收入中，半导体设备达到464亿元，占比482%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。