在进行多层PCB线路板的层叠设计时可以考虑以下几个设计思路：
1. 将功能模块或信号类型分配到不同的层中。
2. 识别关键信号和高速信号，并使用地平面来提供良好的信号回流路径。
3. 将电源和地引脚分布在各个层上，并使用合适的连续电源和地层来提供稳定的电源供应和良好的地回流。
4. 在需要散热的区域（如功率器件、处理器等）附近增加散热层，以便有效地排放热量。
5. 对于需要在不同层之间传输信号的情况，考虑使用通过孔或盲埋孔进行信号层间连接。
6. 考虑电磁兼容性要求，在设计中采取必要的措施以降低辐射和耦合干扰。
7. 确保良好的信号完整性
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第1个回答 2022-07-05
最近需要做一个四层板，并在JLC打样。
这里我们选择其中任意一个结构即可，他们的区别就是PP层的厚度不一样。PP和core的区别是：core是基板，材质较硬，可以认为他是板子的主要支撑物，是一栋房子的地基。PP是一层“胶水”，用来胶合和绝缘 top与core 或 bottom与core 之间的两层线路。top层和bottom层使用的是一种铜箔，从上图中我们可以知道他的厚度是0.035mm。
在设计->层叠管理中，有两个添加层的方式add layer 和add plane，他们的区别是：add layer是正片 add plane是负片。这里的正负片要与镜像区别开，正片上走线所见即所得，负片上有走线或者敷铜的地方恰恰做出来后是空的，反之没有画铜箔的地方做出来后都是有铜的。
1----------------信号线 add layer
2----------------gnd add plane
3----------------power add layer
4----------------信号线 addlayer
可以看见，我们第一层（top）我们用的add layer，他是正片，第二层我们用的是add plane负片，他的好处是不用你全部敷铜，PCB文件所需存的数据也可以减少很多，毕竟敷铜的本质是走了无数条线来填充起来的。使用负片也有他的坏处，详见 嘉立创工艺-负片的坏处 。这里使用不使用负片完全看你个人的需求。（ 注意：我个人用的每个层都是正片 ）
留心观察，
我们可以看到上图中的gnd铜层的剖面图只有走线的地方有铜，这就是正片。
而下面的图全部都有铜反而走线的地方没有铜，这就是负片。
一般来说，GND层需要大面积敷铜，用负片输出的PCB文件体积比较小，而且画起来也方便些。但是嘉立创明确指出不建议的话，我们还是应该听从厂商的建议。大家下次打板的时候也可以向嘉立创购买他们公司的工艺参数的手册。
对于不同属性的gnd，比如AGND等，可以先区分你的基本地（面积最大的地），这里一般是GND。那么我们应该先敷AGND这种小面积的地，敷完之后我们再敷GND，这时就自动隔开了两个地，对于有多处AGND的问题，我们可以用一根粗线连接两处地。也可以在负片里直接划线来切割不同的地。
这个问题还是比较综合的问题，首先PCB在表贴元器件的时候肯定贴一面比贴两面的技术要求简单，所以所有原件能放在一面的就不放在两面，这里会导致你的信号线大部分集中在top或者bottom层。如果元件都在top层，你的走线也集中在top层，你的信号线参考平面肯定是top的下一层，即第二层，相应的power层就在第三层了。如果你的元器件集中在bottom层，那么gnd我们就应该设计在第三层，相应的power层就在第二层了。
这样分可使电源层和地层紧密耦合；
每个信号层都与内电层， 相邻，没有直接相邻的信号层，避免了层间信号的串扰；
高速信号线可布置到信号层2上，这样它就可以被地层和电源层有效的屏蔽起来。
这里我们选择其中任意一个结构即可，他们的区别就是PP层的厚度不一样。PP和core的区别是：core是基板，材质较硬，可以认为他是板子的主要支撑物，是一栋房子的地基。PP是一层“胶水”，用来胶合和绝缘 top与core 或 bottom与core 之间的两层线路。top层和bottom层使用的是一种铜箔，从上图中我们可以知道他的厚度是0.035mm。
在设计->层叠管理中，有两个添加层的方式add layer 和add plane，他们的区别是：add layer是正片 add plane是负片。这里的正负片要与镜像区别开，正片上走线所见即所得，负片上有走线或者敷铜的地方恰恰做出来后是空的，反之没有画铜箔的地方做出来后都是有铜的。
1----------------信号线 add layer
2----------------gnd add plane
3----------------power add layer
4----------------信号线 addlayer
可以看见，我们第一层（top）我们用的add layer，他是正片，第二层我们用的是add plane负片，他的好处是不用你全部敷铜，PCB文件所需存的数据也可以减少很多，毕竟敷铜的本质是走了无数条线来填充起来的。使用负片也有他的坏处，详见 嘉立创工艺-负片的坏处 。这里使用不使用负片完全看你个人的需求。（ 注意：我个人用的每个层都是正片 ）
留心观察，
我们可以看到上图中的gnd铜层的剖面图只有走线的地方有铜，这就是正片。
而下面的图全部都有铜反而走线的地方没有铜，这就是负片。
一般来说，GND层需要大面积敷铜，用负片输出的PCB文件体积比较小，而且画起来也方便些。但是嘉立创明确指出不建议的话，我们还是应该听从厂商的建议。大家下次打板的时候也可以向嘉立创购买他们公司的工艺参数的手册。
对于不同属性的gnd，比如AGND等，可以先区分你的基本地（面积最大的地），这里一般是GND。那么我们应该先敷AGND这种小面积的地，敷完之后我们再敷GND，这时就自动隔开了两个地，对于有多处AGND的问题，我们可以用一根粗线连接两处地。也可以在负片里直接划线来切割不同的地。
这个问题还是比较综合的问题，首先PCB在表贴元器件的时候肯定贴一面比贴两面的技术要求简单，所以所有原件能放在一面的就不放在两面，这里会导致你的信号线大部分集中在top或者bottom层。如果元件都在top层，你的走线也集中在top层，你的信号线参考平面肯定是top的下一层，即第二层，相应的power层就在第三层了。如果你的元器件集中在bottom层，那么gnd我们就应该设计在第三层，相应的power层就在第二层了。
这样分可使电源层和地层紧密耦合；
每个信号层都与内电层， 相邻，没有直接相邻的信号层，避免了层间信号的串扰；
高速信号线可布置到信号层2上，这样它就可以被地层和电源层有效的屏蔽起来。
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