高导热氮化硅陶瓷基片

Question

如题所述

Answer 1

电木和陶瓷区别
1.电木是塑料中第一个投入工业生产的品种，电木的化学名称叫酚醛塑料，它具有较高的机械强度、良好的绝缘性，耐热、耐腐蚀，因此常用于制造电器材料，如开关、灯头、耳机、电话机壳、仪表壳等，“电木”由此而得名。
2.陶瓷又称装置陶瓷，在电子设备中用于安装、固定、保护元件，作为载流导体的绝缘支撑以及各种集成电路基片的陶瓷。介电常数小，介质损耗低，机械强度高，以及具有较高的介电强度、绝缘电阻和热导率等。常用的高频绝缘陶瓷有高铝瓷、滑石瓷等。
厚膜电路和ltcc的区别
1、膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；
2、制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。
薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线。
三环mlcc质量怎么样
三环mlcc质量非常好。三环mlcc公司主导产品电阻陶瓷基体年产量1500亿只，占全球产量的55％，氧化铝陶瓷基片居国内同行业第一位，公司高积层片式陶瓷电容器（MLCC）、和光纤插芯等新型结构陶瓷和功能器件的生产规模不断扩大，成为同行业的主导企业之一
铂电阻外壳是什么材质
铂电阻外壳是不锈钢材质。
铂电阻用于科研项目和炼铁高炉的水温差，外壳全部采用不锈钢，全不锈钢装配的高精度铂电阻，能防砸，耐温，抗冲击，而且具有性能可靠，抗震性强，稳定性好，热响应时间短，热容量低，复现性好。
还具有耐腐蚀，耐氧化，防水，测量精度高（±0.05℃），传送距离远，占用空间小，温度变送器抗干扰强等特点，又叫：高精度铂电阻温度传感器，通过把金属铂研制成粉浆，采用感光平版印刷技术，将铂层附着在陶瓷基片上形成铂膜层，膜厚在2μm以内，加上引线，保护釉，经过激光调阻制造而成。
锂电池烧结炉的作用
锂电材料烧结炉是一种轻体化连续式工业窑炉，广泛应用于三元正极材料，化工粉末、陶瓷基片等产品的快速烧成，具有能耗低、烧成周期短、炉温均匀度好、劳动强度低等优点。
辊道窑是锂电材料粉体材料烧成的窑炉设备，可供粉体材料在氧化气氛中烧结之用。
substrate与matrix的区别
substrate释义：
n. 基质；基片；底层（等于substratum）；酶作用物
例句：
The substrate of a biochemical reaction is often also the product of another chemical reaction.
一个生化反应的底物往往同时也是另一个化学反应的产物。
词组：
glass substrate玻璃衬底
substrate material基材
silicon substrate硅衬底
ceramic substrate陶瓷；陶瓷基片；陶瓷衬底
substrate bias衬底偏置
matrix释义：
n. 矩阵；模型；社会环境；基质；母体；子宫；脉石
例句：
Co
nstant effort is the essential matrix for doing things to their best.
持续努力是把事情做到最好的基本条件。
词组：
transfer matrix转移距阵；转换矩阵
stiffness matrix刚度矩阵；劲度矩阵
me
tal matrix金属基体；金属模版
extracellular matrix细胞外基质
coefficient matrix系数矩阵
hic系统是什么意思
hic指厚膜混合集成电路(HIC)技术。
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络的集成电路。介绍厚膜混合集成电路(HIC)的概念及电路的特点，生产工艺的工序及过程，生产中所使用的各种材料。同时介绍了厚膜混合集成电路的应用和发展方向。