电子元器件的检测

Question

如题所述

Answer 1

常规测试--主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；可靠性测试--主要测试电子元器件的寿命和环境试验； DPA分析--主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。常规测试：根据器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。可靠性测试：根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验； DPA分析：如三极管，主要手段有X光监控内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。不同和器件有不同的测试方法，主要根据规格书和使用要求，如果自己分司有企业标准或作业指导书要就按标准进行便可！