聚焦离子束(FIB)技术的工作原理以及他在微纳加工技术上的主要应用是什么?

聚焦离子束(FIB)技术是当今微纳加工和半导体集成电路制造业十分活跃的研究领域,优点多,它的工作原理是什么?

聚焦离子束(FIB)技术
聚焦离子束( FIB) 技术的快速发展和实用化要归功于液态金属离子源的开发.
FIB系统的工作原理:
FIB 技术是利用静电透镜将离子束聚焦成极小尺寸的显微切割技术,目前商用FIB 系统的粒子束是从液态金属离子源中引出.
聚焦离子束技术在微纳加工技术上的主要应用:
FIB 技术是当今微纳加工和半导体集成电路制造业十分活跃的研究领域.由于它集材料刻蚀、沉积、注入、改性于一身, 有望成为高真空环境下实现器件制造全过程的主要加工手段.
目前, FIB 技术主要应用在: ① 光掩模的修补; ② 集成电路的缺陷检测分析和修整; ③TEM 和STEM的薄片试样制备; ④ 硬盘驱动器薄膜头( TFH) 的制造.
同时, FIB 其他一些重要应用还在开发中,它们是: ① 扫描离子束显微镜(SIM); ②FIB 直接注入; ③FIB 曝光, 包括扫描曝光和投影曝光; ④多束技术和全真空联机技术⑤FIB 微结构制造( 刻蚀、沉积) ; ⑥ FIB/SIMS( 二次离子质谱仪) 技术.
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