第1个回答 2022-07-24
遇到的问题，方方面面。
一.软件选择和使用
hfss3d全波仿真准确度最高，但是所用时间比较长，对电脑内存要求比较高，建模复杂度高，费时间，对操作要求比较高，设置需要详细和仔细考虑，比如仿真尺寸要大于求解频率的十分之一，求解频率要设置在整个频带的三分之二。设置waveport还是lumpedport，二者区别在哪，使用环境和条件，设置需要注意的点。
2.sigrity power si 使用的是mom 和workflow流畅算法当信号宽度远大于厚度可以用矩量法。同时需要注意设置port值要小，因电源平面阻抗是毫欧级，根据传输线阻抗变化公式端口阻抗会对仿真结果有影响，所以要合理设置端口激励阻抗。
3.ADS优势主要是通道仿真，此软件是2.5d结构，在做前仿真的时候评估可以节省时间，在最终仿真阶段需要注意最终的snp需要保证snp准确性，在通道仿真领域ads的优势非常明显，但也要注意模型的限制性，如模型寄生参数的带宽范围。还要注意模型是最终版还是draft版本等。
4.q3d和sigrity都可用于rlgc提取，但是q3d fem算法永远最准确 sigrity求解速度快。而且q3d是静电场求解法，即仿真尺度在第三个维度上要＜波长十分之一，所以无法考虑辐射和远场
二.使用测试设备
1.VNA一般可以和plts联合使用，使用前要校准，注意扫描频率点，越多准确度越高，average参数建议最少设置2，这个也是越多越准，但是要结合时间和效率做均衡。注意测小信号的器件，输出power不要太小。使用中发现，将两个端口连接起来且power设置为负30dbm时候测试曲线会比较模糊，此时在当下线缆连接器和实验环境情况下准确度已经不够。校准的时候注意选择性能特别好的连接头和高频线缆，连接需要注意拧紧，且放在一个平面上。从安全角度考虑注意要戴静电手环。
2.TDR的测试原理是(v2-v1)/(v2+v1)=(z2-z1)/(z2+z1).内部给定v1和z1内部示波器测试到v2可以算出z2.需要注意的是上升时间越陡对于同一器件反射越严重。需要根据带宽来设定发送信号的上升时间，还需要注意的是因为要测试差分信号，所以需要做skew校准，测试用的线要保持一致，测试用的线要校准。使用探针时要注意尽量垂直点上，而且在接触的地方阻抗会很高，就一个点，面积小。
3.示波器需要注意用采样示波器或者时时示波器
三.仿真流程
1.prelayout阶段走线叠层评估，考虑速率选择板材，如光模块距离短可以选m6，m7.而对于112g 56g高速率的信号且距离较长，需要m8材料。一般电源层使用较差材料RTF.选择叠层需要考虑厚度需要合理选择材料dk，另外材料的roughness和df对损耗有影响，一般认为m7，m8 roughness为0.25um df在0.002到0.003之间。
2.叠层确认后需要给板厂评估，报价。之后需要draft走线评估，电容下方怎么挖空，bga和贴片，连接器处怎么处理，线长要走多长。规则的导入。线距，线宽，同一对长度差，需要注意一点是速率特别高的时候补长度不要锯齿形状补长度，那样在高频的时候线间距会比较近，容易产生容性耦合。表层线距离远，内层线距离可以近些，线尽量走内层，过孔信号线要背钻，不背钻的话相当于该处容性增强，使得阻抗下降。其他注意事项等走线规则
4.ibis ami channel仿真。多板连接起来看眼图，调预加重和dfe ffe ctle调整眼图。一般芯片会给一个参考，在这个参考范围附近扫描，然后调整。
三.解决信号完整性各不连续处的方法和理论根据
四.ibis ami模型
ibis模型的话有package 模型 model带pin脚的，或者是差分的，要知道模型的适用条件，用模型之前要知道模型是否可用是什么版本，初始版本还是最终确认版本这样，另外电压的范围是否是2vcc到负vcc另外波形的描点是否充沛，是否单调。还做过频率的阻抗扫描，可以得到模型的使用频率等。ami是升级版的ibis模型，一般调的时候可以先按照芯片给的deafult的情况去看结果。结果不好可以观察波形做通道和参数联合调整。ctle dfe ffe emphais deemphais.
五.项目讨论
六.仿测回归
考虑模型局限性和测试是否准确。
七.EMC
emc曾经遇到小信号的两个芯片的地平面不共地的情况，噪声对信号会有影响，将两个芯片的地结合起来解决了问题。这里面引入了地回流路径的问题，地平面在时领域里面看最好也是一个平稳的地面这样会比较好。还有就是器件和走线最好不要放在靠近pcb边缘的地方，这样容易产生干扰，从电场来说也会影响信号的特性。另外最好不要有跨分割平面的走线，那样等同于一个开槽天线，信号向外辐射的能力非常强。最后要说的就是差分线的skew会造成共模干扰，注意等长的问题，另外当速率特别高的时候绕线等长如果是锯齿行的会有容性耦合，虽然长度相等，但是信号传输的路径并不相等。
八.PCB制成需要注意问题
pcb最小线距一般是4mil，截面积是梯形，仿真需要把实际情况考虑进去，过孔焊盘和孔距离一般5mil以上，背钻直径一般到大于27mil，背钻一般留10到12milstub，stub相当于容性，容性增大，阻抗下降，影响特性。如果是插连接器的这种背钻留40mil。bgasolder如何焊接上的，fpc和pcb焊接的时候厚度2到4mil.孔有叠错孔叠错孔还有焊盘的内外径要求内径和外径。另外连接平面的机械孔和激光孔，激光的孔比较小，可以打的密，机械孔便，孔尺寸大。相关的叠层是越来越升级，损耗是越来越低，叠层需要考虑它的dk df roughness这些。不同的编制方式和含胶量对dk df都有影响 一般hvlp3粗糙度0.25um，dk是随着频率升高先降低到thz以上再升高。df是先变大再变小。
九.技术沟通能力问题
自我呈现让别人接受的多样式呈现，视频ppt sharing 专利。还有就是相互的。信息传达的准确性，追踪和闭环。最关键还是把事情说明白，然后询问下看看对方怎么理解。
十.研究生项目
十一.协议
有的是芯片规范，有的是协议规范。一般都会规范插入损耗，回波损耗，sdc scd 和scc。信号设置按照差分设计所以scc要求比较宽泛，而sdc scd表示的是差分转共模，共模转差分。插入损耗和回波损耗耗可以反应通道的匹配情况和能量损耗情况。