不是哦，在全球都要有制造，但设计都在本国。
以下是进入iPhone 5和iPhone 6的组件的细目：
1、加速度计：博世在德国。在美国的invensense。
2、音频芯片组和编解码器：Cirrus Logic在美国（外包制造）。
3、基带处理器：高通在美国（外包制造）。
4、电池：三星在韩国。惠州Desay电池在中国。
5、相机：索尼在日本。美国的OmniVision公司生产的是面向FaceTime的前置摄像头芯片，但在TMSC（台湾地区）制造业合同。
6、芯片组和处理器：三星在韩国和台积电在台湾。与他们的合作伙伴GlobalFoundries在美国。
7、控制器芯片：PMC Sierra和Broadcom Corp在美国（外包制造）。
8、显示：日本显示屏和夏普在日本。LG Display在韩国。
9、DRAM：台积电台湾。SK海力士在韩国。
10、射频模块：Win Semiconductors（模块制造商Avago和RF Micro Devices）在台湾。安华高科技和TriQuint半导体在美国。高通在美国进行LTE连接。
11、半导体：德州仪器，飞兆半导体和Maxim集成在美国。
12、触摸识别传感器：台积电和台达Xintec。
13、触摸屏控制器：Broadcom在美国（外包制造）。
14、发射器和放大模块：Skyworks和Qorvo在美国（外包制造）。