pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。
设计:PCB制作的第一步是进行设计,这包括电路图设计和PCB布局设计。
制板:制板是将设计好的PCB图案印刷到铜箔上,然后将不需要的铜箔腐蚀掉,留下需要的电路板图案。
印制:印制是将PCB图案转印到PCB基板上的过程。
钻孔:钻孔是在PCB上钻孔,以实现不同层之间的电路连接。
电镀:电镀是将PCB表面覆盖一层金属,通常是铜或镍。
覆盖防焊膜:覆盖防焊膜是在PCB表面覆盖一层保护膜,以防止电路板在焊接时受到热和氧化。
裁板:裁板是将电路板裁剪成标准大小和形状的过程。
测试:测试是检测PCB电路板是否符合设计要求和规格的过程。
pcb板的特点
可高密度化:多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高,和安装技术的进步而相应发展。
高可靠性:通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。
可设计性:对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现,这样设计时间短、效率高。
可生产性:PCB采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性。
可测试性:建立了比较完整的测试方法、测试标准,可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。