如题所述
焊料合金是焊膏的主要成分,是左右焊膏质量的重要因素。焊料合金成分决定了SMT 组件再流焊溢度曲线的峰值。
再流焊接过程中,在再流温度作用下使焊锡膏中的焊料粉熔化,并依靠其自身的润湿力和表面张力凝聚在一起,填充焊缝,达到将二基体金属可靠地连接在一起的目的。在连接过程,焊料合金是连接被焊金属的桥梁,其作用是关键的。