这个板子是采用PCB板化金工艺做的，建议你不要自己焊接，可以寻找专业的SMT焊接厂家来焊，PCB板上面黄色的是一层金，焊接厂家会开一个锡膏印刷钢网，将所有需要焊接元器件的焊盘，都印刷一层薄薄的锡膏，再采用贴片机将表贴元件按照你提供的焊接BOM表贴在对应的位置，贴装好后，采用回流焊接对PCB板以及PCB板焊盘上的锡膏进行升温，让锡膏达到熔点，将元件与PCB板有效的焊接在一起，从而达到相应的电气性能,你所说的芯片植锡，那只是BGA封装的元件，它上面有锡球，但其他的元件时都没有锡的，BGA也可以直接焊接，但时必须要上一层助焊膏在焊盘上面，让锡球有效的融化焊接，这样的可靠性比较低，建议上层锡膏再焊接，增加焊接的可靠性。
希望你够帮到你，望采纳，谢谢!追问
希望你够帮到你，望采纳，谢谢!追问
要是bga芯片焊接的化表面不用镀锡了吧，直接焊接就行是吧
追答BGA也可以直接焊接，但时必须要上一层助焊膏在焊盘上面，让锡球有效的融化焊接，这样的可靠性比较低，一般情况下，都是印刷锡膏，再焊接，这样焊接出来材没有问题，建议到专业的焊接加工厂取做。
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第1个回答 2014-06-29
，，，，，，，，，，高手！！！！这个是需要先上锡的哦。追问
为什么要上锡，芯片植锡了，还需要上锡吗
追答焊盘没锡啊！！！你看看那些个IC多少脚，不上锡怎么可能锡上去
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