金刚石线切硅片工艺与传统工艺相比具有以下好处:
a)、传统硅片的厚度在 200±20um,而采用金刚石线切割硅片,可生产 100-200±10 um的硅 片, 厚度一致性好,可以进行薄片化,将带来单位长度硅棒出片数的增加,从而增加
毛利率。而 这也是未来市场趋势之一。
b)TTV 和损伤层方面金刚石线切片工艺有明显的优势,TTV为总厚度变化,总厚度变化小,可 以减少碎片率,从而为薄片化提供了基础,进而提高毛利率 。因为硅片翘曲,做成电池片后,通 过 EL 检测,发现里面有丝状裂纹或花斑,在丝印时会造成印刷不均匀,形成碎片率增加或断栅 。损伤层小,可以减少制绒时间,提高制绒效率。
c)金刚石线切片工艺的硅片表面存在线痕,从而增大了硅片
表面积,使硅片光电转换效率提 高,光电转换效率为 17.6%--18.1%。