半导体的基本特性如下:
本征半导体的结构特点有共价键结构、具有禁带、电子数量等。
1、共价键结构:本征半导体的原子之间通过共价键相互连接,形成晶体结构。共价键是由原子之间的电子互相共享形成的,这种键的强度比离子键弱,但比金属键强。
2、具有禁带:本征半导体的晶体结构中,存在一个禁带,即能量带隙。该禁带是价带和导带之间的能量差,当电子从价带跃迁到导带时,需要克服这个能量差,才能完成跃迁。
3、电子数量:本征半导体中,价带中的电子数量等于导带中的空穴数量。这是因为在共价键结构中,每个原子都与周围的原子共享电子,形成电子对,当电子从价带跃迁到导带时,会留下一个空穴,空穴的数量等于电子的数量。
半导体的主要作用:
1、电子元器件:半导体材料可以制成各种电子元器件,如二极管、晶体管、场效应管、集成电路等。这些电子元器件在电子设备中起着至关重要的作用,如计算机、手机、电视机、音响等。
2、光电子器件:半导体材料还可以制成各种光电子器件,如光电二极管、光电晶体管、光电开关等。这些光电子器件在光通信、激光器、光电传感器等领域中得到了广泛应用。
3、太阳能电池:半导体材料还可以制成太阳能电池,将太阳能转化为电能,为人类提供清洁能源。
4、半导体激光器:半导体材料还可以制成半导体激光器,用于医疗、通讯、材料加工等领域。