差分信号在设计中存在几个常见的误解：
误区一：有人认为差分信号不需要地平面作为回流路径，实际上，差分电路对地弹等噪声不敏感，但回流路径的分析与单端走线一致，高频信号会通过电感最小的途径回流。在PCB设计中，尽管差分走线间的耦合度通常较小（约10%~20%），地平面仍然是主要的回流途径。地平面不连续时，差分走线间的耦合会成为主要回流通路，可能影响信号质量和EMI，应尽量避免。
误区二：有些人认为等间距比线长匹配更重要。实际上，PCB布线中可能存在管脚分布、过孔和空间限制，线长匹配需通过适当绕线，可能破坏差分对的平行性。差分走线设计的关键是匹配线长，其他规则可根据需要灵活处理。
误区三：有人认为差分走线要靠得非常近。虽然增强耦合可以提高抗干扰能力，但并不绝对。保证良好的隔离和屏蔽，如加大间距至4倍线宽以上或利用地平面隔离，可以有效减少干扰。差分走线在不同信号层的使用要谨慎，因为不同层的特性可能影响差模传输和共模噪声。
误区四：曼切斯特编码与差分信号不同，它用于同步时钟，而非逻辑数据。双绞线上的信号并不一定是差分，单端信号在双绞线上的电磁辐射小于平行走线。
在一般频率下，差分走线间的耦合度对EMI的影响不大，正确的设计和间距选择可以满足电磁兼容性要求。因此，理解这些误区并进行适当的调整是设计高质量差分信号的关键。