荣耀总裁赵明已正式宣布,荣耀年度新品荣耀30S将于3月30日在线揭开面纱,引领全新的5G芯征程。
据透露,荣耀30S将搭载华为新一代自研5G芯片——麒麟820,这款SoC是华为推出的第二款5G处理器,定位略低于麒麟990 5G,旨在强化中高端市场。
关于麒麟820的传闻沸沸扬扬,尽管官方之前保持沉默,但爆料博主已提前曝光部分规格,包括7nm台积电工艺的CPU架构,升级为A76,GPU则提升至Mali-G77 MP8,集成5G基带,并在ISP和NPU方面也有所强化,传闻会采用ISP5.0和与麒麟990相同的双核NPU。
一名华为员工分享的GeekBench 4跑分结果显示,麒麟820单核和多核得分分别达到3490和11000,接近骁龙855,曼哈顿3.0和3.1测试稍逊,但性能超越麒麟980。不过,真实性还有待核实,但GPU的大幅度提升已基本确认。
荣耀营销经理申开朗强调,荣耀将继续沿袭麒麟810的成功,新款处理器将让竞争对手持续头疼。荣耀30S无疑将成为首发麒麟820的重任,而官方海报确认了3月30日的发布日期,主题“美由芯生”昭示了麒麟820将成为发布会焦点。
作为华为芯片体系中的关键成员,麒麟820将接棒麒麟990,助力5G手机的普及。去年的麒麟810以其卓越性能重塑了中高端市场,如今的升级版无疑带来更多期待。荣耀30S将带来怎样的惊喜,让我们共同期待3月30日的荣耀30S发布会。