拥有三级R&D体系 1、前瞻技术R&D——风华研究院。
2、应用技术R&D——电子专用材料R&D中心，片式元器件R&D中心，电子专用设备R&D中心。
3、制造工艺R&D——子公司或分公司工艺技术部门。
拥有团队 全国36家扩大开展博士后工作试点企业。目前带项目在站进行研发课题的博士后10人，留站博士后5人。
拥有专利或独特的核心技术 1、电子专用陶瓷粉体技术，包括基础化工材料纳米改性技术、BME瓷粉技术、粉体分散技术等；
2、电容、电阻内浆和端浆技术，包括表面处理技术、钯银浆技术、铜浆、银浆技术等；
3、片式多层陶瓷电容器技术。包括BME-MLCC（从99年开始研发，目前已形成了大规模生产能力，并有配套的生产设备和原材料的生产能力）、高压MLCC、高容量MLCC等。
4、电子敏感元件技术，包括压敏、温敏和气敏器件的制备技术；
5、其他片式元器件制造技术，包括片式铝电解电容技术、片式电阻器技术和片式电感器技术；
6、电子专用设备技术，拥有生产表面贴装设备、电子元器件专用生产设备和各类窑炉设备的技术。
以上技术专利申请量达134项，其中发明专利73项，已获授权专利60项。
拥有成熟的元件制造工艺 1、多种电子元器件制造工艺技术。包括MLCC，片式电阻，片式电感器，片式铝电解电容，热敏电阻，压敏电阻等。
2、多种电子材料制造工艺技术。包括电子陶瓷粉体、金属粉体、金属浆料、软磁铁氧体等。
3、多种电子专用设备制造工艺技术。包括窑炉、编带机、测试机、流延机等。
拥有高级实验和检测设备 从事材料研发、设计和检测的设备：SEM扫描电子显微镜、 X 射线衍射仪、 X射线荧光光谱仪、 ICP分析、振动测试仪、高低温箱、电子天平、红外光谱仪、气质联用仪、气相色谱仪等先进的研发手段。
从事装备和工艺技术的实验和检测设备：五轴加工中心、车削中心、三座标测量机等先进的机加工和检测设备。
有众多的合作伙伴 与国内20多家大学、研究所合作从事技术开发与项目合作。
国家经贸委、财政部、国家税务总局、海关总署联合授予“国家级企业技术中心“，以及由国家科委认定的“国家新型电子元器件工程技术研究中心“和由国家“863”委员会认定的“国家高技术电子元件工程技术联合开发中心”，每年在国家的支持下同时进行多个高端项目的研发。
