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IGBT模块损坏的原因有哪些?
如题所述
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推荐答案 2013-10-12
一、死区变窄死区的宽窄主要取决于IGBT管的关断时间。影响判断时间的主要因素有:1、环境温度。环境温度高,将延长IGBT管的判断时间,使同一桥臂的上、下两管在交替导通过程中的死区变窄,甚至导致直通。这就是在夏天,模块烧坏的故障率偏高的原因。2、变频器的输出电流过大。变频器的输出电流大,也会延长IGBT管的关断时间,导致直通。二、驱动不足驱动不足也即驱动电压偏低,容易使IGBT管进入放大状态,IGBT管的功耗大幅增加,IGBT管将迅速烧毁。
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第1个回答 2018-04-12
一、死区变窄
死区的宽窄主要取决于IGBT管的关断时间。影响判断时间的主要因素有:
1、环境温度。环境温度高,将延长IGBT管的判断时间,使同一桥臂的上、下两管在交替导通过程中的死区变窄,甚至导致直通。这就是在夏天,模块烧坏的
故障率
偏高的原因。2、变频器的输出电流过大。
变频器的输出电流大,也会延长IGBT管的关断时间,导致直通。
二、驱动不足
驱动不足也即驱动电压偏低,容易使IGBT管进入放大状态,IGBT管的功耗大幅增加,IGBT管将迅速烧毁。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型
三极管
)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。
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