联发科借5G东风，瞄准高端市场再战
随着5G智能手机的兴起，集成5G基带的5G SoC芯片成为手机芯片厂商竞争的焦点。尽管联发科早在5月就发布了自家的5G SoC芯片Helio M70，但直到今年9月，其他厂商如三星、华为、高通的5G SoC也才开始进入量产阶段。华为的麒麟990 5G虽然抢先上市，但联发科的5G SoC预计将在明年一季度大规模商用，有可能在5G大规模商用阶段崭露头角。
联发科此次对5G SoC的投入尤为瞩目，它宣布将首发基于ARM最新Cortex-A77 CPU和Mali G77 GPU的5G芯片，采用7nm工艺，集成了APU 3.0人工智能内核，定位高端市场。这款SoC支持快速下载和上传，兼容多种网络，且采用动态带宽切换技术，旨在提升能效和终端续航。
近期，联发科5G SoC的跑分曝光，单核成绩3447分，多核12151分，与麒麟990和骁龙855 Plus相比，单核性能接近，多核则有优势。尽管麒麟990使用了更先进的7nm+ EUV工艺，但若不考虑工艺差异，联发科5G SoC在性能上已相当强劲，尤其在多核处理上。
在GPU和拍照性能上，联发科也有所提升，Mali G77 GPU性能和能效均有较大提升，支持高像素拍照和4K视频录制。此外，联发科5G SoC在5G网络传输速率上也表现出色，支持SA和NSA组网，且在Sub-6GHz频段有明显优势。
联发科的5G芯片已经获得小米、vivo、OPPO等品牌的青睐，并有传闻华为也将采购其产品。面对即将到来的5G手机大规模商用，联发科计划明年销售6000万颗5G芯片，预计会带来显著的财务改善，5G芯片的高售价将显著提高利润率。