目前我负责中试部,正在着手进行交流伺服驱动器的老化方案改进。
以前老化方案是通过一块控制板给伺服驱动器发脉冲,驱动器驱动伺服电机运转。控制板可以实现加减速空载伺服电机测试。自从我接手中试后,发现这种方案远远不能满足公司对产品质量的控制要求,驱动器发到客户处经常出现故障,经分析大部分为器件故障,而器件也采购的都是名牌的,排除器件本身问题,那就只有制程与工艺、设计缺陷造成驱动器的故障。但目前这种空载烤机,效果不明显,故障率仍然很高。
要破开当前驱动器故障率高的难题,我的想法是从检测手段上提高,排除早期产品失效隐患 ,遵循浴盆曲线,通过老化(带载烤机)检出早期潜在的失效产品,检出因设计不良、制程不良的产品,保证产品质量不断提高。
目前我根据三相、二相驱动器的老化方案,也参考了网上的一种仿真老化的方案,制定了适合交流伺服驱动器的仿真老化方案:PC机(串口通讯)→控制板→伺服驱动器→电阻+电感负载这种方案,通过PC机客户端监控每台伺服驱动器的当前状态:温度、报警状态,电流状态等,控制老化的启停。使用电阻+电感 负载的方案,不知道哪位高手有相关的经验请给说说。谢谢!
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