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锡炉波峰焊过锡连锡多
波峰焊
前部分良后部分
连锡
怎么处理?
答:
这个估计是跟你们
波峰焊
助焊剂喷涂有关,很可能前部分喷涂到了助焊剂,后部分没有喷涂到助焊剂,你调整一下波峰焊助焊剂喷涂。波峰焊常见故障排除,这篇文章你参考一下
波峰焊过
电路板时会
连锡
?
答:
会的,
连锡
是常见的问题,根据不同的原件的脚间距和长度你要调整参数的否则很容易连 1.flux少,容易连 2.预热 太高,进 锡钢flux已经没了,容易连 3.锡钢温度低,容易连 4.IC和排插设计不良,放在一起,容易连 5.4面IC密脚间距<0.4mm,没有倾斜角度进板, 必连 6.锡钢过高,原件吃锡过...
波峰焊连锡
问题
答:
你的助焊剂和速度有问题,
连锡
是因为速度慢了。而助焊剂少了,这样造成连锡的可能比较大?还有波风
焊
的温度必须稳定。。。
波峰
炉虚焊和
连锡
与波峰键速有没有关系?
答:
波峰焊
虚焊和
连锡
与波峰焊的链速是有关系的,链速过快会造成虚焊和连锡的缺陷产生。PCB板夹持行走速度,在焊接工艺中,行走速度应尽可能的在满足焊接时间的条件下进行调节,预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件,以上任何环节的不协调(低温、高温、锡温不正确,浸锡时间不足等)都会造成桥连的...
波峰焊连锡
,良率总是在90-95%之间,求高手解决
答:
如有包焊就提高预热温度,如拉尖就是助焊剂喷不均匀,如虚焊就是没助焊剂或被预热烘干了也或者
锡焊
过低,预热温度看有治具或无治具,和PCB板厚度或原器件承受来调,如
连锡
的话把链条与锡焊间距拉近,越近越好 有利
波峰
足够冲力把偷锡位冲开,而波二后的档板拉高别让锡倒流太大就行了 ...
波峰焊
不良原因及改善措施
答:
原因:桥接
连锡
是
波峰焊
中个比较常见的缺陷,元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡,可能原因如下,焊接温度设置过低,焊接时间过短,焊接完成后下降时间过快,助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确,可以通过提高焊接温度或预热温度,提高焊接时间,增加下降时间,提高...
红胶板过
波峰焊
时,芯片脚
连锡
严重解决方法
答:
原因有很多,助焊剂少,预热不够,锡温不够,
锡
面氧化杂质,管脚间隙过小,拖锡角度,方向不对,吃锡深度不够,速度过快。主要有这些原因。看你的描述,如果温度没有问题的话,可能是你的吃锡和拖锡的问题。
PCB板过完
波峰焊
后IC脚
连锡
较多求搞人指导。急
答:
楼主好东鑫泰
焊锡
建议你要么换种方法作业,要么就换助焊剂试试吧
如何改善PCBA插件过
波峰焊
后
连锡
问题?
答:
2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形,如采用短插一次
焊
工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度 4、
锡
波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些...
选择性
波峰焊
操作的时候出现的一些问题应该怎样解决,比如
连锡
短路 空...
答:
连锡
(就是短路):可能是预热温度不够导致元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡;还有可能是
锡炉
温度低,或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度,板面温度是否达到焊接要求。空
焊
:空焊有几种1.是由于
波峰
不稳定,然后波峰离板底太远,然后波峰高低不稳定...
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