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PCB沉金后板面油墨粘金
pcB
板
沉金后
,
板面
上有颗粒状细小金粉,
油墨
上,镀金面上均可能有,是什么...
答:
其实你想想磨这批板直接是不是磨过金版!磨过金版记得清洗磨刷
PCB
:名词解释
答:
基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,
沉金
,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)36. Planting Gold 电金利用电解原理,将金电镀到镍层上,接触性好,耐磨性好,可焊,但镀层不均一,金面印阻焊附着力难以保证,且金浪费严重37. IMM AG 沉银是
PCB
表面处理工艺的一种,主要是欧美国家在使用,但由于其...
PCB
线路板个工序的流程,要具体点的
答:
1. 设计:使用电子设计自动化(EDA)软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。2. 制造文件生成:将设计完成的
PCB
文件导出为制造文件,如Gerber文件(用于制造线路板)、钻孔文件(用于钻孔定位)等。3. 材料准备:选择适当的基板材料和导电层材料。准备必要的表面处理材料和覆盖层材料。
pcb
板的制作过程是怎样的
答:
一、内层;主要是为了制作
PCB
电路板的内层线路;制作流程为:1,裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸;2,前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物 3,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;4,曝光:使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光,从而将基板的图像转移至干膜上;5,DE:将进行...
PCB
做成
沉金
板有什么好处?
答:
1.厚度
沉金
为1~3 Uinch,镀金为10~30Uinch,镀金因为金层比较厚,成本较高。2.镀金因为金层厚相对耐磨性好,信赖度也好。3.由于镀金的原理采用的是电化学反应,因此所有镀金的位置都必须有通向
板面
的导线。鉴于以上原因,一般镀金用于较多插拔的
PCB
,而化金用于较少插拔的组件。还有一个注意点,化金...
PCB
电路板制作流程?
答:
将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到
板面
干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸...
pcb
制作八大流程
答:
pcb
电路板制作流程如下:1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该
PCB
电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装,执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚,然后还要执行Report/Component Rule check...
pcb
板
沉金后
绿油起泡是怎么回事
答:
所用绿油不耐沉金药水、油墨过期、油墨固化温度或时间不足(一般要求150度烤一小时)、印油时
板面
未处理干净有氧化物过杂质,这些都会导致
沉金后油墨
起泡,你得根据生产条件和记录追溯分析
PCB沉金
板甩金有哪些原因
答:
温度太高了 在有就是杂质控制不好
PCB
板材具体有那些类型?
答:
PCB
板材类型:94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板(模冲孔)22F:单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/...
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