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PCB沉金后板面油墨粘金
PCB
板制造工艺流程
答:
常见的表面处理:喷锡、
沉金
、OSP、沉锡、沉银,镍钯金,电硬金、电金手指等。十二、成型 将
PCB
以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。十三、电测 模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。十四、终检、抽测、包装 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆...
PCB
工艺流程?
答:
常见的表面处理:喷锡、
沉金
、OSP、沉锡、沉银,镍钯金,电硬金、电金手指等。十二、成型 将
PCB
以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。十三、电测 模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。十四、终检、抽测、包装 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆...
PCB
做成
沉金
板有什么好处?
答:
1.厚度
沉金
为1~3 Uinch,镀金为10~30Uinch,镀金因为金层比较厚,成本较高。2.镀金因为金层厚相对耐磨性好,信赖度也好。3.由于镀金的原理采用的是电化学反应,因此所有镀金的位置都必须有通向
板面
的导线。鉴于以上原因,一般镀金用于较多插拔的
PCB
,而化金用于较少插拔的组件。还有一个注意点,化金...
pcb
制作八大流程
答:
3、网络生成以后就需要根据
PCB
面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出,然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧放到热交换器上进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。5、调制溶液将硫酸...
PCB
制作工艺流程
答:
PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制
PCB板面
,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围...
特急!!
Pcb
板材有哪几种?按照阻燃等级又有哪些?按照厂家区分又有哪些...
答:
● 表面涂覆 : 化学
沉金
、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)● 阻焊膜硬度 : >5H ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)● 介质常数 : ε= 2.1-10.0 ● 绝缘电阻 : 10K...
单面
PCB
板板材有那几种规格?
答:
● 表面涂覆 : 化学
沉金
、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)● 阻焊膜硬度 : >5H ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)● 介质常数 : ε= 2.1-10.0 ● 绝缘电阻 : 10K...
线路板中经常会出现 镍金板厚度要求为 多少 u" 。 请问u"代表的是多 ...
答:
你是指焊盘的镀层吗?极少有PCB焊盘镀锌的,一般都采用镀锡(无铅喷锡或含铅锡).另外,镀金也有厚度之分,PCB的接插部分要求的镀金层是比较厚的.再就是有机隔膜(OSP)工艺,它的作用只是防止铜箔焊盘氧化,在回流焊或波峰焊之后就完成了使命,彻底分解了.请问
PCB沉金
工艺,沉金厚度是多少,计算实际面积后,...
求助各位大神:水印代码为M的是哪家覆铜基板厂家?
答:
字符的注意事项 ①要检查
板面
是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度COB铝基板③丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏
油墨
表面光泽度 ⑥显影时油墨面向下放置六、V-CUT,锣板 1、V-CUT,锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——...
铝基板 FPC
答:
厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是
PCB
铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够...⑤ 预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏
油墨
表面光泽度 ⑥ 显影时油墨面向下放置 六、V-CUT,锣板 1、 V-CUT,锣板的流程 V-CUT——锣板——撕...
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