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PCB板沉金和亮金怎么区分
PCB板沉金和亮金怎么区分
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第1个回答 2011-06-18
你的意思是不是区分镀金和沉金?1、根据返光强度来区分,沉金为亚光,镀金为亮光,可以返光的。2、沉金只是在焊盘或未印阻焊的铜箔区域存在,镀金是不管有没有印上阻焊的铜箔区域都存在。
第2个回答 2011-06-18
沉金板绿油下面没有金,镀金金板绿油下面有镀金
第3个回答 2011-06-18
实际上镀金的硬度更好,耐磨,一般用来做金手指。
沉金的平整性更好,视角上感觉更细腻。
现在很多工艺会采用选择性镀金或选择性沉金本回答被提问者采纳
第4个回答 2011-06-22
电路板生产设计代工联系看用户名
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PCB板沉金
板
和
镀金板有什么
区别
?
答:
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样
,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,对有邦定的...
PCB板
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两种工艺有什么
区别
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的
,就可选电镀软金,这种金很薄,只电几秒钟的,一般是全板线路电镀的。
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答:
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(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不...
什么叫
沉金
?什么情况下才需要沉金?
答:
戗金,又称
沉金
、枪金,是指在朱漆或黑漆漆地表面用针或刀镂刻出纤细线槽,并在线槽中贴以金箔,再细加研磨,从而形成金线纹饰。温馨提示:以上内容仅供参考。应答时间:2022-02-21,最新业务变化请以平安银行官网公布为准。
镀金和
沉金
工艺
的区别
答:
沉金
工艺:沉金是一种通过化学反应在基材表面生成金属层
的
工艺,而非像镀金一样通过电化学方法。沉金使用的金属往往是金的合金,通常以硫化物或硫代物的形式存在。沉金层具有良好的附着力和耐磨性。总体来说,镀金工艺提供了较为均匀且光滑的金属外观,而沉金工艺则更适用于需要在复杂表面结构上形成较薄、...
什么是
沉金
工艺
答:
沉金
工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好
的
镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。 金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应...
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表面处理工艺及其优缺点
答:
4、
沉金
一般流程为:脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽,涉及到近百种化学品,过程比较复杂。沉金是在铜面上包裹一层厚厚
的
、电性良好的镍金合金,这可以长期保护
PCB
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