第1个回答 2011-07-28
No 工 程
1 OP
2 CAM
3 治工具作成 (Fixture)
4 IQC
5 材料仓库
6 开料
7 内层前处理
8 内层涂布
9 内层露光
10 内层DES
11 CCD冲孔
12 内层AOI
13 棕化
14 PP裁切
15 组合
16 叠合/压合 (回流线)/分板
17 X-ray铣靶
18 捞边/磨边/板厚检查
19 薄铜
20 钻孔
21 去毛头
22 除胶渣
23 PTH/镀铜
24 外层前处理
25 外层压膜
26 外层曝光
27 外层DES
28 外层AOI
29 防焊前处理
30 防焊印刷/预烤(喷涂线)
31 防焊曝光
32 防焊显影/後烤(隧道式)
33 文字印刷/烘烤
34 压烤
35 Laser mark
36 小切型
37 冲型
38 V-cutting
39 成型後水洗
40 读孔
41 电测
42 OSP
43 FQC
44 OQC
45 板弯翘检查
46 包装
以上就是印刷线路板的一般制作流程，希望对你有用。另外各流程是怎么运作的，以及它们的参数等不是一两句话能说明清楚的，而且因各工厂而异，你可以购买相关书来了解，不过印刷线路板的制作真的很复杂的哦！