有机硅胶的种类有哪些~都有哪些用途呢？？？

Question

如题所述

Answer 1

形态分类
1.按形态分
　　可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
2.按硫化方法分
　　硅橡胶可分为高温硫化（热硫化）硅橡胶和室温硫化（包括低温硫化）硅橡胶两大类。

有机硅胶的用途
　　它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。
编辑本段有机硅的分类
　　有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油三大类。 　　● 高温硫化型硅橡胶（HTV） 　　● 室温硫化型硅橡胶（RTV）追问

硫化是什么意思~是固化吗？关于有机硅胶的应该不止这些吧~他们都有哪些特性吗~

追答

性能
　　有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是： 　　1．耐温特性 　　有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。 　　2．耐候性 　　有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。 　　3．电气绝缘性能 　　有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。 　　4．生理惰性 　　聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。 　　5．低表面张力和低表面能 　　有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。

追问

那有机硅胶有灌封胶吗~都应用在哪些领域？有什么特性吗？如果硅胶不小心搞到衣服上面要怎莫才能洗干净呢~

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Answer 2

有机硅灌封胶
一、产品特点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
二、典型用途：
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
三、技术参数：
性能指标9210外观黑、白、红、透明相对密度（g/cm3，25℃）1.10～1.15混合比例（A：B）10：1混合后粘度（cps，25℃）2000～3000可操作时间（min,25℃）40～60初步固化时间（hr,25℃）4～8完全固化时间(hr,25℃)24硬度(Shore A，24hr)30～40线收缩率 (%)0.4使用温度范围(℃)-60～200体积电阻率 (Ω·cm)1.0×1016介电强度 (kV/·mm)≥25介电常数 (1.2MHz)2.0耐漏电起痕指数(V)600导热系数［W/（m·K）］0.30抗拉强度（MPa）2.00剪切强度（MPa）2.00
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

五、注意事项:
（1）凝胶时间的调整：
改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。
（2）关于混胶：
a、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高
速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
b、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
c、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）。
（3）灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。
（4）胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
（5）本品属非危险品，但勿入口和眼。
（6）此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）
六、包装规格：
22KG/套（A胶料20KG，B固化剂2KG）。

七、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄露！