第1个回答 2023-06-06
中国半导体要突破三个核心技术：包括FPGA、设计软件、半导体设备是三大需要突破的半导体基础设备。
FPGA以万能芯片著称，可以快速编程变成一个专用芯片。这是对小批量专用芯片的有力武器和现在很多公司芯片设计必不可少的环节。
第二个是，设计软件。第一梯队由Synopsys、Cadence、SiemensEDA等国际知名EDA企业组成。
第三个是，芯片制造设备。实事求是的说，芯片制造设备反而比前2个要好。目前解决28nm全国产化问题，基本上也就差光刻机了。除了这几个问题，还有料、胶、剂、气等的突破，中国产业链的缺口和断链问题其实蛮严重的。这是过去国内比较优势比较差的领域，如果突破了，后续工业体系就会好很多。
半导体的底层技术分为四类：1、芯片设备：纳米级的炊具（ASML、AMAT、北方华创、拓荆）
2、芯片材料：原子级的食材（SUMCO、信越、沪硅、中环）
3、工艺制造：米其林的厨师（TSMC、中芯国际、华虹、长存）
4、IP/EDA：芯片架构师的菜谱（ARM、Synopsys、芯原、华大）
EDA作为芯片设计最上游、最高端的产业，同时也是国内芯片产业链最为薄弱的环节。EDA软件发展的产业生态基础正是代工厂的支持和芯片设计公司的培育。
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