美国制裁导致华为手机无芯可用
华为是我国 科技 行业的旗帜和标杆，其在5G技术领域和运营商业务方面的领先优势已经动摇了美国的 科技 霸权，因此美国针对华为发起一轮又一轮的打击。不过华为顶住了美国的多轮打击：无端抓捕CFO孟晚舟；将华为加入实体清单；将华为的几百个关联企业加入实体清单……
在美国将华为加入实体清单后，华为针对最核心的芯片设计推出了自己的备胎芯片华为海思系列芯片，其中就包括了华为手机的麒麟芯片系列。而华为的麒麟芯片一经推出，其性能大大高于其他公司的相对应的手机芯片。
正是因为华为麒麟芯片的出现，让美国政府无视全球一体化的普遍共识，2020年5月15日，美国商务部发布公告，对华为的管制政策升级：所有采用美国公司技术的公司，必须经由美国同意才能和华为合作。这就意味着，华为生产的芯片，只要用了任何美国技术，哪怕生产线只用了0.1%的美国技术，都没法生产。
这样的话，不论是台积电还是中芯国际都不能为华为进行代工，封死了华为芯片代加工的渠道。
更为可气的是，为了封堵华为采购其他公司的芯片来填补空白，8月17日美国对华为禁令发布了补充条款，彻底封堵了华为获得芯片的途径：谁的芯片都不能卖华为，只要用了美国哪怕0.1%的技术，都不能卖。这对华为消费者业务造成了灾难性的危机，华为手机将在消耗完库存芯片之后彻底无芯可用。
摩尔定律失效后如何解决华为无芯这个问题？
那么除了华为再通过申请美国授权和自己联合中国企业进行生产芯片之外，是否还有其他方案可以解决华为手机无芯这个问题呢？
只要是稍微了解芯片行业的人都了解芯片行业有个摩尔定律： 当价格不变时，集成电路上的可容纳元器件的数目，每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，芯片也就越来越小。
这个定律已经诞生了55年，拉动了整个芯片行业的不断升级，不过按照现在的技术来看已经接近了极限状态。而且现在想要再进一步，就要投入天量的研发资金。而华为正是这样的大金主，据媒体报道，华为2019年的芯片采购量高达208亿美元。如今美国禁止华为采购美国芯片，那么美国公司要想通过其他公司获取这样多金额的芯片采购额估计很难。这个就是为什么高通会要求美国商务部给予授权卖芯片给华为。
如果企业没有钱，那么就很难再进一步开发新的高一级的芯片，如INTEL公司就一再推迟其高端芯片的发布，甚至已经放弃7nm以上的芯片制造，需要委托台积电进行代加工。据传英特尔已与台积电达成协议，提前预订18万片6nm芯片。而英特尔正是摩尔定律的最大受惠者。
那么在摩尔定律已经快要达到极限的情况下，我们是否会另辟蹊径找出现在的硅基芯片的替代方案呢？比如碳基芯片，2020年5月22日，北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队实现了碳基半导体材料提纯的纯度超过 99.9999%。为将来实现碳基芯片打下了坚实的基础。不过碳基芯片依然离不开光刻机，如果需要生产高端芯片的话，我们依然需要使用到ASML的高精度光刻机才可以的。
另外还有一种方案就是现在我国的5G网络建设很快，由于5G网络下的低延迟性，我们的手机的很多功能移到云上，手机只起到一个连接云的作用，这样的话对于手机硬件的要求就要低很多，这样的话就不再需要高端手机芯片。这个就如同我们在 科技 电影中看到的主角是没有手机的，他们的手表、眼镜等均有着手机的功能。
当然啦，华为肯定还是会着重解决自己的芯片生产问题的，毕竟他们当初从电讯设备的千军万马中杀出了一条血路，成为当今世界最强大的 科技 公司之一。
我结语
在我们马上就要进入5G网络时代、物联网时代，手机是否会如雷军曾经预判的那样会消失呢？是否会有新的技术替代现在的芯片呢？华为可以在几年内解决芯片生产问题呢？希望华为可以早日解决手机无芯问题。