p55的产品亮点

如题所述

第1个回答  2016-05-18

● 亮点一:南北桥消失 Intel主板改用单芯片
我们知道,Intel主板芯片组一直采用MCH+ICH,即北桥芯片+南桥芯片的组合。其中北桥芯片主要负责与CPU、内存、PCI-Express之间的数据沟通,南桥则主要负责对磁盘及外围设备的管理。在K8时代,NVIDIA推出了单芯片设计的nForce 4系列主板,其先进的设计和优异的性能得到用户的首肯。随着自身CPU架构的改变,Intel在“5”系列的主流主板芯片组上也将采用单芯片设计。
P55上的那颗主控芯片既不叫北桥,也不叫南桥,而是叫做PCH芯片。与K8时代的nForce 4非常相似,Intel也是将CPU集成内存控制器后实现了主板芯片组的单芯片功能。这颗PCH芯片主要负责PCI-Express Lans的管理、I/O设备的管理等工作。而内存方面的控制则交由CPU来负责。
P55主板上的PCH芯片近照
采用单芯片设计后的P55主板从目前曝光的照片来看,外观来看大都比较简单,但也有部分厂商仍然不惜成本动用了豪华的一体化散热模块设计,但实际上这种将CPU供电模块、PCH芯片等连接在一起的模块中有一部分并未起到实质性作用,散热片下没有以前南北桥那种发热较大的芯片,而仅是带来视觉上的愉悦感而已。单芯片带来的好处显然易见:低发热和配置灵活、P55主板的设计可以更为多样化,并且不用再在芯片组的散热上大费周章。
●亮点二:带宽仅为2GB/s P55采用DMI总线连接
我们知道, 酷睿i7 处理器与X58北桥之间通过QPI总线来连接,其最大数据传输带宽可达25.6GB/s(6.4GT/s×2 Byte/T×2=25.6GB/s),与酷睿2同“4”系列北桥之间的FSB连接(FSB 1600MHz×8 Byte/T=12.8GB/s)相比性能提升幅度非常大。但是在酷睿i5+P55的搭配上,Intel放弃了QPI总线的设计,将Lynnfield处理器与P55之间的芯片连接改用以前链接南北桥时使用的DMI(Direct Media Interface)总线,带宽骤减为2GB/s(上行下行各1GB/s),虽然说酷睿i5+P55这样的民用平台根本不用考虑多路扩展,但如此低的带宽让人感觉非常不爽。
● 亮点三:PCI-E通道仍为24条 可拆分为8×+8×模式
P55主板芯片组一共有大约24条PCI-E通道,其中16条分配给图形显卡,可以与P45一样拆分为8×+8×模式,组建CrossFire。当然,据悉P55也与X58非常类似,可以通过NVIDIA的官方授权来支持SLI功能。但是由于先天的不足,它并不支持双16×显卡扩展。不过我们认为部分主板厂商可能会采用外接NF200芯片或PLX芯片来增加更多的PCI-E通道,实现全速的16×+16× CrossFire或SLI支持。
● 亮点四:不用再看南桥脸色 各种RAID随便组
采用南北桥组合的P43、P45主板芯片组上,主流的型号往往仅搭配不带“R”的南桥,如ICH9、ICH10,这种南桥总体高规格并无缩水,但却省去了许多高一级用户所关心的RAID功能,因此我们经常看到主流的P35、P45主板遭到网友指责。不过这种情况在P55上将会有彻底的改观。
● 亮点五:DDR2彻底玩完 DDR3双通道引入
从P35时代开始,Intel就一直在推广DDR3内存,但经历P35、P45两个朝代,DDR3仍然没有成为主流。而随着AMD引入AM3平台,Intel下决心在下代平台中完全普及DDR3内存,因此从X58开始,“5”系列平台将不再支持DDR2内存。
● 亮点六:P55的CPU插座Socket 1156很有创意
LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775,安装方式很独特。样式类似i7的Socket 1366,对应内置双通道DDR3内存控制器的Lynnfield核心45nm工艺Nehalem架构处理器以及未来的Clarkdale核心32纳米工艺(带有45纳米 GPU逻辑一同封装于PCB)处理器。这种新的插座较沿用多年的Socket 775有明显改良,CPU安装更方便安全,并且自带金属背板。
LGA1366虽然比LGA775大很多,但实际上CPU的安装方式是完全相同的,而LGA1156插座就很有创意了,紧扣CPU的方式设计的很巧妙,安装力度更小、方式更加简单,但紧密程度感觉不如LGA1366.
可以这么说,定位高端的X58平台仅是技术展示,而定位主流的P55平台才是真正将Intel Nehalem架构引入百姓家的真正形态。
● 亮点七:全面支持双GPU并行加速
P55类似X58一样使用灵活的授权模式提供对CrossFire和SLI两种GPU并行加速技术的支持,这也是NVIDIA首次给Intel主流级芯片组提供SLI授权,对于DIY市场意义重大。当然具体产品功能的选择权还是交给主板制造商,这意味着大部分最终产品在3D加速方案上会相当乐观,多GPU的支持能力(插槽配置)比拼将是品牌P55主板之间的热点。

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