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陶瓷微观结构分析
陶瓷
的成分是什么?
答:
表面可施釉或不施釉,若干瓷质还具有不同程度的半透明度,通体是由一种或多种晶体或与无定形胶结物及气孔或与熟料包裹体等
微观结构
组成。
陶瓷
工业是硅酸盐工业的主要分支之一,属于无机化学工业范围.但现代科学高度综合,互相渗透,从整个陶瓷工业制造工艺的内容来
分析
,它的错综复杂与牵涉之广,显然不是仅用无机化学...
新型
陶瓷
材料表征手段
答:
表征手段包括:扫描电子显微镜和透射电子显微镜。1、扫描电子显微镜:SEM可以通过扫描样品表面,获得高分辨率的表面形貌和
微观结构
信息,例如颗粒形状、大小、分布等。2、透射电子显微镜:TEM可以观察到材料的微观结构和原子排列,例如晶格结构、晶界、位错等。
崔学民论文论著
答:
2005, 2005.4)。崔学民的科研成果还包括关于内晶型纳米复合陶瓷、Al2O3-ZrO2陶瓷体系晶粒生长模型、LTCC无源集成技术、铁电/铁磁性能研究以及BaTiO3-La2O3-MgO
陶瓷微观结构
和介电性能的研究。他的工作被国际期刊如SCI和EI收录,同时也申请了多项中国发明专利,如LTCC材料的制备方法、水基流延技术等。
如何
分析
某半导体掺杂
陶瓷
的性能
答:
陶瓷
是陶器和瓷器的总称。陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。电子陶瓷按特性可分为高频和超高频绝缘陶瓷、高频高介陶瓷、铁电和反铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷、光电陶瓷、电阻陶瓷等。按应用范围可分为固定用陶瓷、电真空陶瓷、电容器陶瓷和电阻陶瓷。按
微观结构
可分多晶、单晶、多晶与...
云石片和
陶瓷
切割片一样吗
答:
云石片和
陶瓷
切割片在许多方面有显著区别:1. 原材料不同:云石片主要原料是石英石,而陶瓷切割片使用陶瓷粉末烧结。2. 成分不同:云石片含有二氧化硅,陶瓷切割片包含氧化铝、氧化钇等。3.
微观结构
不同:云石片致密而光滑,陶瓷切割片具多孔结构。4. 硬度不同:云石片的摩氏硬度在6-7之间,而陶瓷切割片...
什么是
陶瓷
片,它的用途是什么?
答:
Al2O3
结构
,因此
陶瓷
具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。陶瓷贴片硬度≥HRA85,仅次于金刚石的硬度,而且表面光滑摩擦系数小,耐磨性能十分理想,尤其是在高温氧化性介质或腐蚀介质中,陶瓷贴片的材料较之其它金属材料性能优越得多。耐磨弯头陶瓷片 氧化铝陶瓷片 耐磨陶瓷片 ...
莫来石质蜂窝
陶瓷
与堇青石质蜂窝陶瓷应用性能有什么区别?
答:
确定了坯料的最佳配方,测试了不同坯料的可塑性指标、生坯强度、烧成后强度及热膨胀系数;对挤出成型蜂窝
陶瓷
制品的基本性能吸水率、气孔率、体积密度、微孔孔径、热膨胀系数作了测试,通过XRD、SEM对蜂窝陶瓷的物相组成、
微观结构
进行了
分析
。得到以下结论: 1.累托石是一种可塑性好、结合力强的粘土。...
为什么
陶瓷
的摩擦电压高?
答:
电荷分离:摩擦过程中,
陶瓷
材料可能发生电荷分离现象。这是因为陶瓷材料内部存在着不平衡的电荷分布或极化效应,当摩擦发生时,会导致电子和离子的重新分布,进而产生摩擦电压。表面形貌:陶瓷材料的表面通常具有
微观
的粗糙度和不规则的
结构
,这些结构可以提供更多的接触点和摩擦区域,从而增加了电荷分离和摩擦...
陶瓷
主要成份
答:
陶瓷
是以天然粘土以及各种天然矿物为主要原料经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料的各种制品。以前人们把用陶土制作成的在专门的窑炉中高温烧制的物品称作陶瓷,陶瓷是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼,成形,...
氮化硅
陶瓷
的制备方法
答:
Si3N4
陶瓷
的制备技术在过去几年发展很快,制备工艺主要集中在反应烧结法、热压烧结法和常压烧结法、气压烧结法等类型.由于制备工艺不同,各类型氮化硅陶瓷具有不同的
微观结构
(如孔隙度和孔隙形貌、晶粒形貌、晶间形貌以及晶间第二相含量等)。因而各项性能差别很大 。要得到性能优良的Si3N4 陶瓷材料,...
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