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锡焊工艺
助焊剂是什么成分的
答:
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产
锡焊工艺
过程中...
焊接的技术要求
答:
技术要求:1、焊接时焊缝要求平滑,不得有气孔夹渣等焊接缺陷,发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近,采用断续
焊
时,焊缝长度及间隔应均匀一致。2、制作件要求密封连续焊接时,要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。3、焊接时要求焊缝高度不能小于母材(焊件)的厚度。不同厚度的母材(焊件)焊接时,焊缝...
淘汰落后生产能力、
工艺
和产品的目录(第二批)
答:
破坏资源和污染环境的土法采矿和选矿工艺及与矿区 的矿产储量不相适应的小型矿山(包括采矿和选矿)2000年 32窑径2.5M及以下干法中窑2000年33直径1.83M以下水泥粉磨设备2000年34火柴排梗、卸梗生产工艺发布之日起35印铁制罐行业中的
锡焊工艺
2000年36全部铅排工艺2000年37全部铅印工艺2000年38ZD201、...
松香的作用是什么?
答:
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产
锡焊工艺
过程中,一...
助焊剂是危险化学品吗?危险特性是什么?
答:
本网编辑推荐答案:推荐答案1:助焊剂是危险化学品助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产
锡焊工艺
过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等...
波峰
焊工艺
答:
波峰
焊工艺
曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算...17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗
锡焊
垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊...
锡焊
助焊剂有哪些
答:
锡焊
助焊剂主要有以下几种:1. 活性助焊剂 解释:这是一种具有强大活性的助焊剂,能迅速清除焊接表面的氧化物,降低焊接时的表面张力,使焊接过程更加顺利。它在电子元件的焊接中尤其常见,能大大提高焊接质量和效率。2. 固态助焊剂 解释:固态助焊剂主要用于一些特定的焊接
工艺
中,如波峰焊接等。它能够...
碳化硅和不锈钢或者铁是怎么焊接的,
工艺
成熟吗
答:
碳化硅和不锈钢或者铁是可以焊接的,碳化硅是一种陶瓷,和金属进行焊接的方式以钎焊为主。(用电烙铁烧
锡焊
或风焊烧铜焊采用的就是钎焊
工艺
)基本做法是将金属粉末涂覆(粘贴)在陶瓷需要焊接的位置,放入炉中煅烧或用离子束烧灼,使金属粉末熔化浸润到陶瓷表面(陶瓷金属化)。也有采用高温喷镀的方式是陶瓷...
如何解决
锡焊
料飞溅?
答:
焊锡丝焊接时为什么
锡
会飞溅? 同创力焊锡来回答:可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多,建意厂家减少
焊
锡丝助剂的用量,状况可以改善,烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。 焊锡丝中为什么要加入松香? 焊锡来回答:锡自身不具备焊接功能,松香在焊锡丝...
手机CPU虚焊会导致什么后果?
答:
手机CPU虚焊不会自愈。首先,我们需要了解什么是虚焊。虚焊是焊点处只有少量的
锡焊
住,造成接触不良,通俗的说就是焊点没有焊好。在手机CPU的制造和组装过程中,如果焊接
工艺
不当或者焊接温度、时间等参数控制不准确,就可能导致虚焊现象的发生。其次,为什么虚焊不会自愈呢?这是因为虚焊是由于焊接过程中的...
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