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线路板氧化怎么处理
线路板
各流程段药水中用到哪些
氧化
剂?各用在什么地方?
答:
各药剂在
线路板
工艺废水工艺中的用途:H2SO4硫酸 1.调节PH 2.酸析(用于油墨废水)NaOH氢
氧化
钠:1.调节PH 2.与重金属反应,产生沉淀 Na2S硫化钠 与络合物反应,达到破络的效果 ;FeSO4硫酸亚铁 与多余的Na2S反应,以免造成S2-的二次污染;NaClO次氯酸钠(漂水) 与氰化物反应,达到破氰的目的;Na2SO3...
求一篇关于PCB层压板厚分析论文。具体点,5000字左右
答:
5.1. 制程目的:将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与
氧化处理
(Oxidation)后的内层
线路板
,压合成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍.5.2. 压合流程,如下图5.1:5.3. 各制程说明 5.3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment)5.3.1.1 氧化反应 ...
pcb板制作工艺流程
答:
1,二铜:电镀图形,为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚,然后经过镀锡以保护蚀刻时
线路
、孔洞的完整性。2,SES:通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺
处理
将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻,外层线路至此制作完成。八、阻焊:可以保护板子,防止出现
氧化
等现象。1,前处理:...
线路板
图形电镀褪膜后锡面发黑,铜面
氧化
有哪些原因?跟线路翻洗太多有...
答:
答:你是用烧碱退膜液退的膜吧?锡是可以与烧碱反应的,当你在以下情况下就会引起锡面发黑:一是浸泡时间过长;二是烧碱退膜液温度过高;三是烧碱退膜液浓度过高;四是长时间不换药液。但是膜要退掉所需的时间与以上的一、二、三点是一对矛盾,不好解决,而且在电镀前的漆膜固化烤板时间、温度...
求文档: PCB电镀铜工艺和常见问题的
处理
答:
① 目的与作用:金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐
氧化
性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等等优良特点;② 目前
线路板
电镀金主要为柠檬酸金槽浴,以其维护简单,操作简单方便而得到广泛应用;③ 水金金含量控制在1克/升左右,PH值4。5左右,温度35度,比重在14波美度左右,电流密度1ASD左右;④ 主要添加药品有...
天线铜箔
氧化
有什么影响
答:
1. 铜箔物理性能 铜箔的亲水性与本身的组织结构及表面粗糙度相关,直接影响到与负极活性物质的接触能力、附着能力、电极制作过程和电极质量。铜箔的面密度是指单位面积 2. 铜箔的化学性能 电解铜箔生产中,生箔具有较强活性,易与空气中的氧发生
氧化
反应,故必须进行钝化
处理
,形成一层氧化物保护膜(钝化膜)...
阳极
氧化
工艺流程
答:
1.通用工艺流程:铝工件→上挂具→脱脂→水洗→碱蚀→水洗→出光→水洗→阳极
氧化
→水洗→去离子水洗→染色或电解着色→水洗→去离子水洗→封闭→水洗→下挂具 2.高光亮度的铝制品工艺流程:铝工件→机械抛光→脱脂→水洗→中和→水洗→化学或电化学抛光→水洗→阳极氧化→水洗→去离子水洗→染色或电解...
请问做PCB的
怎么
腐蚀
答:
并使药液更稳定,除了除锈基本功能外更能均匀稳定的粗化铜面,形成表面宏观平坦光滑(利于终端表面
处理
外观),无色差,异样区或点;同时微观达到均匀一致的凸凹粗化层(利于后续抗蚀干湿膜,阻焊层的加工),实际上单靠
氧化
剂和强酸并不能增加理想的铜表面粗化面积,必须加入活性剂,...
请问做PCB的
怎么
腐蚀
答:
并使药液更稳定,除了除锈基本功能外更能均匀稳定的粗化铜面,形成表面宏观平坦光滑(利于终端表面
处理
外观),无色差,异样区或点;同时微观达到均匀一致的凸凹粗化层(利于后续抗蚀干湿膜,阻焊层的加工),实际上单靠
氧化
剂和强酸并不能增加理想的铜表面粗化面积,必须加入活性剂,...
电路板
不上锡
怎么办
?
答:
电路板喷锡不上锡的主要原因:PCB
线路板氧化
,PCB板不上锡.2.炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化.3.锡膏问题,可以更换另个一种锡膏试试.4.电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡,请点击输入图片描述 希望对你有帮助 ...
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