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单晶硅片规格
哪位兄弟解释下多晶硅料和
单晶硅
料的区别啊
答:
未来几年中,世界
单晶硅
材料发展将呈现以下发展趋势:1、微型化 随着半导体材料技术的发展,对
硅片
的
规格
和质量也提出更高的要求,适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例将日益加大。目前,硅片主流产品是200mm,逐渐向300mm过渡,研制水平达到400mm~450mm。据统计,200mm硅片的全球用量占60%左右,150mm占20%左右,...
有谁知道
单晶硅
生产流程的请详细说下
答:
4. 分档检测:为了确保硅片的
规格
和质量,对其进行检测。在这个过程中,可能会产生废品。5. 研磨:使用磨片剂去除切片和轮磨造成的锯痕和表面损伤层,从而改善
单晶硅片
的曲度、平坦度和平行度。研磨过程会产生废磨片剂。6. 清洗:通过有机溶剂的溶解作用,结合超声波清洗技术,去除硅片表面的有机杂质。
单晶硅
芯片制造过程
答:
而后,整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测试中,那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装,这样它就可以顺利的插入某种接口
规格
的主板了。大多数intel和AMD的处理器都会被覆盖一个散热层。在处理器成品完成之后,还要进行全方位的芯片功能检测。这一部会...
为什么CPU的尺寸都那么小?
答:
CPU尺寸设计的较小有以下原因:1.晶圆
规格
,新的规格意味着新的生产设备和生产线,代价昂贵,而且晶圆在一定质量的范围内,做不了太大。2. 时序和延迟,CPU如果太大了,内部运算单元间的延迟就会加大,和cache的延迟也会加大,性能的提升曲线会变陡,直到还不如多颗CPU。3. 发热,发热量指数增加,...
单晶硅
的滑移线是怎么产生的
答:
应力分为机械应力和热应力,热应力引起的滑移线是拉晶过程中产生的,一般称作
单晶
滑移线,往往是拉晶收尾段没收好,温度下降过快,导致晶棒尾部晶格错位,进而产生滑移线。机械应力引起的滑移线,往往是
硅片
加工中倒角面损伤引起的。因为倒角面损伤会引发外延后的滑移线,又称作外延滑移线。热应力造成的滑移...
硅片
后道的主要工序是什么啊?
答:
研磨:指通过研磨能除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层,有效改善
单晶硅片
的曲度、平坦度与平行度,达到一个抛光过程可以处理的
规格
。研磨的设备:研磨机(双面研磨)主要原料:研磨浆料(主要成份为氧化铝,铬砂,水),滑浮液。腐蚀:指经切片及研磨等机械加工后,晶片表面受加工应力而形成的损伤层...
铝型材散热器型号
规格
有哪些
答:
铝型材散热器的
规格
型号不是固定的,每个厂家都是专业的型号规格划分方式。如西河散热器厂,他们的铝型材散热器多达几千种型号规格,可以满足大部分的散热需求。据西河散热器厂说,铝型材散热器基本都是定制产品,如热管散热器、铜铝复合液冷散热器、密齿散热器、可控硅散热器等,这些可以用到各种大功率...
铸铁研磨盘哪里好?
答:
海德研磨的铸铁研磨盘不错。具体如下:产品用途:主要适用于
单晶硅片
、石英芯片、光学玻璃、陶瓷片、砷化镓等薄脆金属或非金属材料的研磨。产品优点:1、 采用相适应的最佳配方,达到研磨工件不同的技术要求。(材料灰口铸铁、球墨铸铁)2、 按照研磨的不同要求,设计合理的加工工艺(槽距、槽宽、槽深)。
12寸晶圆代工和8寸有什么区别?
答:
晶圆代工8英寸和12英寸主要有生产IC、成本、技术要求三种区别。1、生产IC不同:
单晶硅
圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等
规格
,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,所以12英寸生产的IC比8英寸生产的...
晶圆代工8英寸和12英寸的区别
答:
8英寸和12英寸晶圆铸造有三个主要区别:生产IC、成本和技术要求。一、不同的集成电路生产:
单晶硅
晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等
规格
。最近,已经开发出12英寸或更大的规格。晶圆越大,同一晶圆上可以生产的IC电路就越多,因此12英寸...
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