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smt元器件主要包括哪些
pcba生产工艺流程
是什么
?
答:
PCBA测试
是
一项大的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对
元器件
焊接情况、线路的通断情况进行检测,而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测,查看是否符合要求。4、成品组装 将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。PCBA生产...
电子厂贴片加工需要
哪些
设备
答:
SMT
基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子
元器件
为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展
是有
密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件
元件
已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成...
简述
SMT
技术手工拆卸所用的工具和方法?
答:
SMT
贴片式
元器件
的焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。预热指将待焊接的
元件
先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀...
smt
工艺工作
有哪些
答:
2、点胶:它
是
将胶水滴到pcb的的固定位置上,其
主要
作用是将
元器件
固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于
smt
生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。4、固化:其作用是将贴片胶...
什么是SMT
车间
答:
(2)半自动生产线是指
主要
生产设备没有连接起来或没有完全连接起来,印刷机是半自动的,需要人工印刷或人工装卸印制板。
SMT
生产线的主要组成部分为:由表面组装
元件
、电路基板、组装设计、组装工艺;主要生产设备
包括
印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、...
SMT
贴片机贴装工艺
主要包括哪些
答:
SMT
生产工艺流程 1.表面贴装工艺 ① 单面组装:(全部表面贴装
元器件
在PCB的一面)来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-...
车载gps 里面能用的辅料 具体
有哪些
?
答:
GPS属于电子产品,不同的电子厂家可能对辅料的定义有些出入,但大体相近,GPS可以列入辅料的
主要有
以下:1、贴片或焊接用的焊锡、松香水、粘贴
SMT元器件
的胶水,以及过波峰焊时防止给后焊元器件焊盘上锡堵塞的胶纸。这类东西一般不会列上开发工程师的原理图的BOM表上,只有工艺工程师们会添加上。2、有...
SMT
贴片机贴装工艺
主要包括哪些
答:
SMT
生产工艺流程 1. 表面贴装工艺 ① 单面组装: (全部表面贴装
元器件
在PCB的一面) 来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面) 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 ->...
smt
贴片加工流程
答:
smt
贴片加工流程:丝印,检验,贴片,回流焊,清洗,检查,维修。1、丝印:需要玩开好钢网,把锡膏印在PCB板的焊盘上,为下一步
元器件
的焊接作准备。2、检验:检测印刷机上面锡膏印的质量,再看PCB板上的锡厚度及锡膏印刷的位置,要用仪器SPI锡膏测厚仪查看锡膏印刷的是否平整和厚度是否一致有无移位,...
smt
贴片机编程怎么学
答:
主要
设备的费用 取决于使用ATE的百分比以及对生产率的要求,为了实现PIC编程可能会要求增添ATE设备。关于ATE价格的范围从15万美元至40万美元不等,购置一台新的设备或者更新现有的设备使之适合于编程的需要是非常昂贵的事情。一种方式是使用一台AP设备来提供编程
元器件
到多条生产线上。这种做法可以降低ATE的利用率,从而...
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