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cpu如何焊接
为什么
CPU
越来越多地采用硅脂而不是焊锡散热?
答:
焊锡的连接难度非常大。
如何
将焊锡
焊接
在铜盖上是个很大的问题。材料那也不得不多做多次处理。才能保持保证有效的贴合。即便是这样,焊锡也会对成品率和生产成本造成负面的影响,加上热密度上升造成的焊锡工艺难度加大芯片商家不得不寻找替代的方案。硅脂的散热效果很不错,用在
cpu
与散热器之间。大大提升...
cpu
和主板
焊
起的是什么样的
答:
英特尔的凌动
处理器
、笔记本上的低电压和超低电压处理、还有威盛的Nano及大部分处理器都是直接
焊接
在主板上的 一楼的是凌动平台,风扇下是北桥,那个散热片下是处理器,看不到,补一个低电压版的,两个大芯片下面是北桥,上面处理器
cpu
风扇4根线都断了要
怎么焊接
回去?黑黄绿兰,对应哪4个点?
答:
左到右 黄黑绿蓝
知道的说说
焊接
的
cpu怎么
换
答:
需要几个工具,热风枪,bga植球治具,焊锡球(不是用焊锡条),助焊膏。先用热风枪吹掉现在的
cpu
,清理主板上面的焊点,然后在bga植球治具上先对新的bga植球,然后再
焊接
,别看说的简单,除了那些工具,要经过培训才行,每一步温度控制很严格,控制不好可以直接导致基板上面的焊点脱离或者烧坏掉,整个...
笔记本的
CPU
可以更换吗? 还是
焊接
在主板上??
答:
有些高端机型可以换,普通的笔记本不能换,能换的都是thinkpad ,或者戴尔惠普的移动工作站机型。有方法可以换,但是风险大,不稳定等等。咱们常见的笔记本电脑
cpu是
插在插槽的显卡一般是一块芯片和
处理器
结构挺相似的,显卡芯片一般是
焊接
在主板上的,有的电脑会有可更换显卡的借口,不过很少,处理器嘛...
手机维修
焊接
基础:直风枪撬
CPU
硬盘
如何
选择合适的温度?
视频时间 05:49
低电压
CPU
重新
焊接
吗,听说i7 8550u性能不错,而且接口一样是BGA1355_百 ...
答:
这两个U的针脚只能说是相同的,I7三代都是用的LGA1155针脚,至于性能后者的3520M是I7三代标准移动版,要比3517U这个三代的低电压版性能强一些,不过这两个U是没法通用的,应为带U的低电压版
CPU
用的都是BGA封装技术,都是
焊接
到主板上的,没法更换,只有采用PGA封装技术的U才能更换 ...
从沙子到芯片,
cpu是怎么
制造的
答:
[注:我们常说的22纳米工艺就是指上述铜“导线”宽度,焊盘将来用于激光
焊接CPU
针脚或触点。Die一直没有对应的中文,但很多人都知道它是CPU的内部电路。]晶圆分类 / 分离 晶圆分类 --- 尺寸 die级 (大约10毫米 / 大约0.5英寸) 接触晶圆上一些特别的点,逐个测试晶圆上的die的电气参数,跟正确结果吻合的die算是...
这上面的脚可以
焊接
吗?是
cpu
槽的脚
答:
唉!很难的工艺,下面都看不到剩余的部分了,你
怎么焊接
。
bga焊台换
cpu
底座多少温度
答:
100℃至200℃之间。BGA(球栅阵列)
焊接
台用于更换
CPU
(
中央处理器
)底座时,通常情况下,焊接温度会在100℃至200℃之间。
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