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bga产生气泡原因
BGA
焊点为什么会
有气泡
,是什么
原因
具体分析一下?跟锡膏是否有关系...
答:
引起气泡的因素很多:1.BGA属于MSD元器件,是否按其使用规范操作
2.锡膏是否按照其SPEC冷藏存储,使用前是否完全解封 3.焊接温度上升斜率及时间是否同时满足锡膏使用规范和零件SPEC
做
BGA
板子起泡 一定得用烤箱烤吗?
答:
1# 在温度设得合适的情况下做板还起泡的话,
绝对是板子受潮了,在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡.建议买个工业的恒温烤箱.特别是在一些气候比较潮湿的地区
,建议在做板之前将BGA和板一起烤一下!BGA烤的温度是100度,板子80度就可以了!烤5个小时以上 ...
bga
焊接后多余物会是什么
答:
bga焊接后多余物会是气泡和挥发性助焊剂气体。
根据查询相关信息显示因为在BGA焊盘在PCB上的回流焊接期间,会出现气泡和挥发性助焊剂气体
。当BGA的共晶焊球和所施加的焊膏在回流焊接过程中熔化时,构成空洞。
BGA
存在
气泡
是哪些
原因
造成的,如是锡膏造成的如何处理?谢谢
答:
气泡指的什么,是焊接过程中在芯片底部有气泡出现,这个应该是正常的,
焊膏受热有气泡出来
。还有BGA不能用普通的焊膏要用好一点的焊膏。
BGA
短路跟BGA上的
气泡
是否
有
关
答:
有关系
BGA在空气中放置的时间长了 容易受潮
在经过高温加热会产生爆米花现象 芯片里面很容易短路 在焊接时要经过恒温烘烤箱80度左右温度烘烤5到8小时 BGA上有气泡的话可能是烧坏了 BGA芯片也就短路了
焊接
BGA
PCB的鼓包是什么
原因
答:
还有一个最重要的
原因
,PCB板放置过久受潮,焊接时高温导致
气泡
,最好在焊接前,在烤箱120℃条件下,烘烤12小时。
如何解决
BGA
封装空焊或
气泡
的问题?
答:
第一,优化炉温,这个是常用的,恒温区一般是减少,因为助焊剂在这个区域损失最多,所以减少恒温区时间,尽量做线性升温RTS,尽量减少助焊剂在此区域挥发过多,造成回焊区无助焊剂可焊。第二,加氮气,
有
条件的可以加氮气,氮气的作用是隔绝氧气,避免焊料和元件脚氧化。第三,改钢网,0.4mm的
BGA
PCB...
BGA
焊接不良率
答:
这个不好说,对焊接不良的影响因素有以下几个,一,焊接平台的焊接参数。二,焊接人员的技术能力。三,焊接环境。所以,要提升焊接良率,多从上述这几个方面进行改进。
晶圆bubble的
产生原因
答:
产生的具体
原因
如下:1、晶片表面污染:在制造晶片的过程中,如果表面没有得到很好的清洁,会留下一些污垢或杂质。当晶片在高温高压下运行时,这些污垢或杂质就会
形成气泡
。2、材料异质性:晶圆制造过程中使用了来自不同供应商的材料,或者采用了不同的处理方法和工艺。这些差异可能会导致材料内部存在微小的...
焊小
BGA
用发热台会
出现
芯片弹起来,是PCB
产生气泡
还是助焊膏沸腾还是锡的...
答:
选用发热台会出现芯片弹起来吃PCB
产生气泡
。
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