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HDI镭射钻孔参数
深圳市迅捷兴电路技术有限公司工艺能力
答:
在技术参数上,
最小线宽/间距达到了外层3/3mil(30um铜厚)和内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
,最小钻孔尺寸为0.15mm机械钻孔或4mil镭射钻孔。最小焊环为4mil,最小层间厚度为2mil,最厚铜厚可达7OZ。成品的最大尺寸限制在600×800mm,板厚方面,双面板0.2-7.0mm,多层板0.4-7.0mm...
深圳市迅捷兴电路技术有限公司的工艺能力
答:
厚铜板(7OZ)、刚挠结合板、阴阳铜板、混压板、高TG板、背板、埋容埋阻板 表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u″)等选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指 最小线宽/间距:2.0/2.0mil最小钻孔:0.10mm(机械钻孔)/3mil(
镭射钻孔
)最...
请问
HDI
PCB中的芯片是一定要用
激光
盲孔连接吗?为什么不能直接和机...
答:
盲孔:就是镭射打出来的孔,一般连接pcb两层,有少部分连接多层,
孔径大小一般3mil-4.5mil(0.076mm-0.114mm)
,也有些pcb要求有他孔径,现在镭射机一般使用三菱和日立,三菱五代机一小时能打盲孔10万以上。埋孔、通孔:都是用钻孔机台打出来的孔,埋孔就是次外层的通孔,通孔一般连接pcb多层...
PCB什么结构的板需钻
镭射
孔
答:
答:镭射成孔大陆叫
激光钻孔
,有紫外线的和红外线的两种,前者对3MIL以下的微孔;后者对4--8MIL的微盲孔最好,现在手机板用得较多.
激光钻孔
的标准是什么
答:
你说的是镭射钻孔机,打盲孔的。标准就是,
孔径真圆度好,孔径在范围内,无玻钎突出、孔底无残胶、底铜无破穿、便宜量在范围内
。好多啊,我说的都是最基本的。
HDI
PCB一阶和二阶和三阶如何区分??
答:
2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再
镭射钻孔
。这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。二阶就分叠孔与分叉孔两种。如下图是八层二阶叠孔,是3-6层先压合好,外面2,7两层压上去,打一次镭射孔。再把1,8层压上去再打一次...
HDI
板用
镭射钻孔
有什么好处
答:
提高板子走线密度,缩小板子的面积。
什么是一阶,二阶
HDI
PCB板
答:
再加上2和7层,最后加上1到8层,。是指盲埋孔的次数: 一阶是指正常pcb做完外层线路后, 再走一次压合,
钻孔
(主要为
镭射
),……,做到成品; 二阶是指正常pcb做完外层线路后, 再走一次压合,钻孔(主要为镭射),……,到外层线路做好后, 再走第三次压合,钻孔(主要为镭射),……。
PCB板 8层1阶或2阶,这个1阶2阶是什么意思
答:
多阶板是带有盲/埋
孔
的板子,一阶板,一次压合即成,即是普通的板,板上的孔都是通孔。二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.个人理解,供参考~...
镭雕是什么,有什么作用?
答:
8、可用于
激光钻孔
。9、与SMT制程相容。目前国际上大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启、Liard(莱尔德)、光宝(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、启均已大量出货。终端用户方面:诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都...
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