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铜线键合铝挤如何改善
IC封装中镀钯铜线与裸
铜线键合
比较研究
答:
金线主导这一局面将会在这几年被改变,其中主要接替者是裸
铜线键合
、镀钯铜线的键合。而裸铜线键合实现难度非常大,会有容易氧化的问题、第二焊点不容易焊牢固的问题、工艺参数范围窗口小等问题,所以出现了镀钯铜线键合。在键合线的保存期方
LED中为什么要用金线做导线?
铜线
不可以吗?
答:
同时把能量施加方式做了
改进
,采用两阶段能量施加方法进行
键合
,首先在接触阶段(第一阶段),以较大的键合压力和较低的超声功率共同作用于金属球(FAB),使其发生较大的塑性变形,形成焊点的初步形貌;随之用较低的键合压力和较高超声功率来完成最后的连接过程(第二阶段),焊点界面结合强度主要取决于第二阶段,本文所采用的...
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