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选择焊锡珠
0.5值锡网多大
锡珠
答:
不超过0.13mm。锡珠的判定标准是直径不能超过0.13mm。锡珠主要集中在片式阳容元件的周围,
焊锡珠
的存在,不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高,间距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件短路,影响电子产品的质量。因此,很有必要弄清它产生的原因...
产生
锡珠
的原因及如何处理
答:
锡膏中金属粉末的粒度越小,锡膏的总体表面积就越大,从而导致较细粉末的氧化度较高,因而
焊锡珠
的现象加剧。实验证明:选用较细颗粒的锡膏时,更容易产生锡珠。d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性 焊剂量太多,会造成锡膏的局部坍塌,从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时,去除氧化的能力就弱,也...
手电筒头部灯泡旁的银色的东西叫什么?
答:
如果你说的是灯泡后面漏斗形状的那是聚光和反光用的,可能叫反光罩吧 如果是灯泡螺口与玻璃泡之间的点那就是
焊锡
了,就是焊灯泡的一个极的。
焊锡膏在回流时为什么会产生
焊锡珠
答:
焊锡膏在回流时为什么会产生
焊锡珠
预热阶段的主要目的是:为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热振动。因此,在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象,这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊锡膏从焊盘上流离...
锡膏出现焊接缺陷|锡膏出现焊接缺陷是什么原因???
答:
SINO焊膏从冷柜(或冰箱)中取出时,应在其密封状态下,待其回到室温后再开封,约为2-3小时;如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份,这样会导致在回流焊时产生
焊锡珠
;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温,急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏,从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中...
请教一下如何焊接LED小灯啊
答:
4. 使用电笔熔化焊锡线,将其附着在PCB板的一个端点上,随后用镊子将LED灯珠放置其上,再处理另一端。注意,焊接过程中应避免电笔接触到LED芯片,以免损坏。5. 如果
焊锡珠
过大,可以重新使用电笔熔化,并迅速抽出电笔,以此控制锡珠的大小。6. 焊接完成后,进行检验。首先检查灯珠是否排列整齐,其次检查...
为什么在焊接过程中使用免清洗
焊锡
丝,焊渣会减少很多?
答:
二,焊锡接头处无松香。水分受热成气体所以产生飞溅,接头处没办法使受热的松香膨胀的空间所以飞溅。这个和锡渣的产量一般没问题,当然松香焊接性不好导致不上锡而产生的
焊锡珠
不算锡渣。锡渣过多原因最大的可能是回收锡做的。 已赞过 已踩过< 你对这个回答的评价是? 评论 收起 邸喆rG 2011-12-30 · TA...
波峰
焊
后的托盘和Pcb板上的锡渣为什么突然变多?
答:
是不是锡珠多,突然锡珠多可能跟助焊剂有关,助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(
选择
性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。波峰
焊锡珠
自动波峰焊 ...
BGA的焊接方法?
答:
BGA的焊接,手工通过热风枪或者BGA返修台焊接,生产线上是回流焊。焊接的原理很简单:BGA的引脚是一些小圆球(直径大约0.6mm左右),材料是
焊锡
。当BGA元件和PCB板达到180度(有铅)或者210度(无铅)时,这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。
LGA封装芯片的特点,LGA芯片测试解决方案,以及LGA芯片测试座的介绍?_百 ...
答:
2、LGA芯片封装的良好散热性能。由于LGA芯片封装的芯片与主板之间以
焊锡珠
或焊锡球等方式连接,因此芯片与主板之间有一定的间隙,这为散热提供了更好的条件。此外,LGA芯片封装还可以添加散热背板或散热模块,进一步提高散热性能。这一特点使得LGA芯片封装在高性能计算机、服务器、电源等需要强大散热能力的领域...
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