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电路板的焊接与拆焊
电路板的焊接与拆解
步骤有哪些?
答:
(1)分点拆焊法。如果两个焊点相距较远,可用电烙铁分点加热,然后用镊子拔出
,如图3-10(a)所示。图3-10 几种常见的拆焊方法 (2)用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住,再对被拆的焊点加热,使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料,按一下吸锡器上的小凸...
焊接方法与工艺 浅谈
电路板焊接
方法
答:
除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外,其它金属材料大都可以采用锡焊焊接
。锡焊方法简便,只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。此外,锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点,在电子工程技术里,它是使用最早、最广、占比重最大...
拆焊
技术是如何进行拆装的?
答:
塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加温情况下,强度都有所降低,
拆焊时用力过猛会引起器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离
。3.不要强行拆焊不要用电烙铁去撬或晃动接点,不允许用拉动、摇动或扭动等办法去强行拆除焊接点。二、 各类焊点的拆焊方法和注意事项各类焊点的拆焊方法和注意事项 首先用烙铁头去掉焊锡,...
集成
电路焊接
步骤
答:
先将集成电路摆放在印制电路板上,将引脚对正,并将每列引脚的首、尾脚焊好
,以防止集成电路移位,然后釆用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊,就是在烙铁头上带一小滴焊锡,将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去,使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。焊接完毕后,应对每一个焊点进...
哪位学者知道如何
焊接
、
拆除电路板
中的二极管,发现焊接二极管时 焊锡...
答:
动作熟练点重复两三次就取下来了。 或则加很多锡把原件包住,拿镊子夹下来。
焊接
:拿镊子先固定好一个脚位,然后在洛铁头上面加一点新锡在另外一边把洛铁头按在几个脚位上一拉,就焊好一边了。 另外一边也一样。 多拉两次就熟了。要注意洛铁头上锡,别老化,老化了就敲掉。
电路板焊接
的工艺方法
答:
选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA
的焊接
。在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成
拆卸
BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,...
电路板
两面都有锡怎么
拆焊
答:
1 电烙铁直接
拆卸
元器件 管脚比较少的元器件中,如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2~3 个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。2 使用手动吸锡器
拆除
元器件 利用电烙铁加热引脚焊锡,用吸锡器吸取焊锡,拆卸步骤为: 右手以持笔式持电烙铁,使其与水平位置的
电路板
...
怎么
焊电路板
答:
2 焊元件。把
拆
下的元件在插入
线路板
,烙铁点下松香(这样助焊),右手握烙铁,左手拿锡丝,烙铁对电子元件脚加热,同时把锡丝放到加热的 元件脚处,锡点不要大,焊实就可以,拿开锡丝和烙铁,
焊接
完成。问题六:
电路板
上的微小元件是怎样焊接上去的? 非专业的没有设备的是人工一个一个一点一点...
电子元件的
拆焊
方法有哪些?
答:
利用电烙铁加热引脚焊锡,用吸锡器吸取焊锡,
拆卸
步骤为: 右手以持笔式持电烙铁,使其与水平位置的
电路板
呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器,拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜,方便操作。首先调整好电烙铁温度,以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端...
电路板焊接
技巧有哪些
答:
如有必要可进行调整或
拆除
并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。以上就是主要
的焊接
技巧,仅供参考, 如果...
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