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电子元器件焊接要求
电子元器件
怎么
焊接
?
答:
1、
焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃
;2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃;3 、
维修一般元件(包括IC)烙铁温度在350±20℃之内
;4、 维修管脚粗的电源模块、变压器(或电感)、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。5 、贴片...
焊接电子元件
需要多少温度而不损坏电子元件?
答:
需要330°C~370°C
。焊接要素:
焊接母材的可焊性
;焊接部位清洁程度;助焊剂;焊接温度和时间焊锡的最佳温度:250±5℃,最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间:完成润湿和扩散两个过程需2~3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接...
电子
产品对锡焊技术有何
要求
?
答:
锡焊时可以采用不同的加热速度
,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的, 这是因为 (1) 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 (2) 印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。 (3) 元器件受...
电子元件焊接
注意事项
答:
1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。2. 芯片与底座都是有方向的。
焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向
,使芯片,底座与 PCB 三者的缺口都对应。3. 焊接时要使焊点周围都...
电子元器件
对软钎焊的
要求
答:
④焊接接头应具有一定的机械性能和物理、化学性能
。根据熔点不同,钎料分为软钎料和硬钎料 ①软钎料:即熔点低于450℃的钎料,有锡铅基、铅基(t<150℃,一般用于钎焊铜及铜合金,耐热性好,但耐蚀性较差)、镉基(是软钎料中耐热性最好的一种,t=250℃)等合金。软钎料主要用于焊接受力不大和工作...
电子焊接
技术
要求
答:
你好 优质的焊点光滑圆润,又不丰满。劣质的焊点表面粗糙,没有金属的光泽;烙铁的功率要合适,烙铁头不能氧化,才能挂上焊锡;
元器件
的管脚如有氧化发暗,要用刮刀或钢锯片刮去表层;桌上垫一个软垫,先安装高度最低的元器件,一手拿烙铁,一手拿松香芯的焊锡丝;以四十五角从左、右两边接近焊盘,...
电子元器件
锡焊用什么温度好?
答:
温度
要求
:电镀高温锡一般在200℃以上进行,而低温锡则在100℃以下进行。高温锡的温度要求更高,可能需要特殊的设备和工艺来实现。熔点:高温锡的熔点一般在230℃以上,低温锡的熔点一般在180℃以下。高温锡的熔点较高,可以提供更好的
焊接
性能。应用范围:高温锡主要用于焊接高温环境下的
电子元器件
,如...
电子器件
的
焊接
技术
要求
是什么?
答:
元器件
的管脚如有氧化发暗,要用刮刀(或钢锯片)刮去表层。桌上垫一个软垫(橡胶、毛毡),先安装高度最低的元器件,一手拿烙铁,一手拿松香芯的焊锡丝,以 45° 角从左、右两边接近焊盘,烙铁先接触加热,随后压入焊锡,焊锡熔解后,双手快速撤离,
焊接
一个点大约 2 秒吧。要熟练掌握技术,就要...
电子
产品
焊接
应该具备哪些条件?
答:
贴片式
元器件
的拆卸、
焊接
技巧 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。预热指将待焊接的
元件
先放在100℃左右的环境...
电子元器件
及线路认知
焊接
实训任务
要求
答:
一、元器件识别 学员需要学习并能够识别常见的
电子元器件
,如电阻、电容、二极管、晶体管等。任务
要求
可能包括通过外观、标记和参数等来识别元器件。二、线路图解读 学员需要学习并能够读取和理解电子线路图。任务要求可能包括从线路图中确定元器件的连接方式、电路功能和信号流向等。三、
焊接
技术 学员需要...
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