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焊锡的八大不良是什么
通常情光下的
焊锡
焊接会出现哪几种
不良
现象?其形成原因
是什么
?
答:
通常情况出现焊锡不良:炸锡,锡珠,沾锡,漏电,发黑,发绿是常见问题
。有的是人为,有的是焊接材料,选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。
焊锡
一般有哪些
不良
答:
在手工作业焊锡方面,
烙铁头温度不够是主要原因
,或是虽然温度够,但烙铁头上的焊锡太多,亦会有影响。金属不纯物含量高,需加纯锡或更换焊锡。焊锡沾附于基板基材上 若有和助焊剂配方不相溶的化学品残留在基板上,将会造成此种情况。在焊锡时,这些材料因高温变软发粘,而粘住一些焊锡。用强的溶剂如...
焊接
不良
有哪些 有
什么
原因
答:
1、吃锡不良
。现象为线路板的表面有部分未沾到锡,原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等,可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的压力及高度等。2、退锡。多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在焊接的线路表面与锡波脱离时,大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中,所以情况...
检修
锡焊接
电路板元器件时,哪些情况说明是
不良
品?
答:
1、虚焊:焊点不光滑
,出现蜂窝状;焊点与管脚、焊盘接触不佳;2、
漏焊
:一些管脚无焊锡焊接;3、
连焊
:线路或焊盘间出现焊锡跨接,桥接等;4、
过热
:焊锡过热,导致元器件变形、断裂;焊盘或是覆铜翘起;贴片元器件出现“立碑”;5、
透锡
:双层板以上的,通孔要透锡焊接,保证连接;6、
污浊
:助焊...
焊锡
有
什么
危害
答:
2. 环境污染:焊锡过程中产生的废弃物如果随意排放
,会污染土壤和水源。特别是铅等重金属元素,在环境中积累后会对生态造成长期不良影响。3.
操作过程中的安全隐患
:焊锡操作需要使用高温设备和焊接剂,如果不注意安全操作规范,可能会造成烫伤、火灾等安全事故。详细解释如下:焊锡过程中产生的烟雾是危害的...
电镀
不良
的种类及现象描述
答:
18.
焊锡不良
:指锡铅镀层沾锡能力不佳。19.镀层发黑:不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。20.锡渣:指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属,通常料带处最多。参考资料:http://hn071024.bokee.com/viewdiary.15939230.html
SMT工艺中常见的
不良
现象有哪些?
怎么
解决?
答:
6.来料
不良
,如IC引脚共面性不佳。7.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。8.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。四、偏移:一).在REFLOW之前已经偏移:1.贴片精度不精确。2.锡膏粘接性不够。3.PCB在进炉口有震动。二).REFLOW过程中偏移:1.PROFILE升温曲线和预热...
使用
焊锡
条常见问题有哪些
答:
过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量,而且延长了加热时间(松香融化,挥发需要并带走热量),降低工作效率;而当加热时间不足时又容易夹杂到
焊锡
中形成“夹渣”缺陷;对开关元件的焊接,过量的焊剂容易流到触点处,从而造成接触
不良
。合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点,不要让松香水透过印制板流到...
电铬铁焊接电路板元器件,哪些现象说明是焊接
不良
品?
答:
焊接
不良
品包含以下种种:1、假焊。假焊是手工电烙铁焊接的最大忌讳,它包含焊接时候焊接点没有去除绝缘保护层或漆皮污物,外表看起来焊接牢固,而实际上没有电气连接,电路电阻为无穷大,或有一定电阻这种假焊,以及焊接不牢固,元器件的焊接线松动状况。后一种可以通过观察手触摸检查出,而前者必须通过...
二极管封装
焊锡
迁移
不良
原因
答:
1、
虚焊
:焊锡与元器件引线或铜箔之间存在明显黑色界线,可能原因包括使用过多的焊料、烙铁头过大、引线长度过长、助焊剂不足、焊料拖曳速度过快等。解决方法包括吸除多余的焊料、使用正确的引线长度和孔尺寸、验证助焊剂沉积等。2、浸润不良:焊料未能填充元件一侧的电镀通孔,可能由助焊剂应用不足或预热...
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