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焊锡为什么产生虚焊
波峰焊接都需要考虑哪些因素?
答:
波峰焊接过程中,影响焊接质量的因素很多,波峰焊接需要考虑的因素包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。波峰焊接生产线 1、焊接温度 焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而
产生虚焊
、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件...
什么
是
虚焊
?
答:
智能手机的CPU都是采用BGA封装,在芯片底部有几十上百的焊球和主板上的焊盘连接,
虚焊
的意思就是这些焊球有个别可能因为种种原因(挤压,摔落等),时而断开,时而又能连上。CPU的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢
造成
的,它的焊点成为有接触电阻...
什么
是
虚焊
和过焊?分别
造成
原因是什么?
答:
虚焊
是指焊点没有完全覆盖上
焊锡
,导致电路部分功能无法实现;过焊是指焊过程中接触时间过长,导致电路板局部烧毁,电路不通。
焊锡
焊好之后焊点不光亮,
虚焊
是
什么
原因?、
答:
焊锡
焊好后不光亮一般是助焊剂的配方不好,使锡在高温熔化后留下的残留物过多。或是线路板氧化的太严重,不熔锡。
虚焊
空焊一般是锡膏的配方不合理导致的。
什么
是虚焊?
虚焊形成
的原因以及检测方法
答:
虚焊产生
的原因 1.焊盘设计有缺陷;2.助焊剂的还原性不良或用量不够;3.被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;4.烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;5.焊接时间太长或太短,掌握得不好;6.焊接中
焊锡
尚未凝固时,焊接元件松;7.元器件引脚氧化;8.焊锡质量差。虚焊的检测方法 1.直观检查法 &...
电阻点焊
虚焊
的原因?
答:
虚焊产生
原因 1.焊盘设计有缺陷; 2.助焊剂的还原性不良或用量不够; 3.被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢; 4.烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层; 5.焊接时间太长或太短,掌握得不好; 6.焊接中
焊锡
尚未凝固时,焊接元件松; 7.元器件引脚氧化; 8.焊锡质量差。 虚焊检测方法 1、直观检查法 一般先寻找发...
PCB板出现
虚焊
是
什么
原因?
答:
元件引脚和焊盘没有预处理,或者环境氧化严重。再有焊接温度过低,
焊锡
对于对象浸润不够。
SMT芯片
虚焊
,如何有效解决?
答:
可能是印刷的原因,你再钢网后边,再芯片中间贴点标签,这样印刷就变厚了,可能焊接就会好了许多。试试把
虚焊
的原因及解决办法一般有如下几种:1。印锡不足,导致虚焊 --- 增加印锡量,可以对钢网进行扩孔或加厚 2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 ---可以通过调整炉温来改善,彻底的办法还是更换...
焊接时应该如何操作才能避免出现
虚焊
答:
虚焊
:虚焊,就是焊点处只有少量
焊锡
粘连,偶尔出现开路现象,即元件与焊盘之间接触不良,大大降低印制板的可靠性。焊接时避免出现虚焊的措施:1、焊接过程着重注意事项 1.1、电烙铁:烙铁头是否干净、光洁无氧化,要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净;烙铁温度控制是否在要求范围...
cpu
虚焊
是
什么
意思
答:
CPU虚焊的原因 首先,
产生虚焊
的主要原因是由于CPU在使用中会出现高温状态,而高温会使得
焊锡
融化并且流动,从而导致焊点松动或者开裂。这种情况在长时间运行或者超频使用的CPU中特别容易出现。其次,当制造CPU的过程中出现工艺上的问题时也容易导致虚焊。例如,当焊点上的金属材料被加热时,如果气体存在或者...
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